【盘点】10月PCB业投资签约开竣工项目
出资6.16亿组建覆铜板集团，并加大覆铜板项目投资
10月10日，金安国纪发布公告称，公司审议通过了《关于组建覆铜板集团的议案》，同意出资6.16亿元新设全资子公司金安国纪科技集团有限公司（暂定名，具体以工商登记为准）作为覆铜板集团母公司，同时将公司所持上海国纪电子材料有限公司100%股权、金安国纪科技（杭州）有限公司100%股权、安徽金瑞电子玻纤有限公司100%股权、金安国纪商贸有限公司100%股权、金安国纪科技（安徽）有限公司100%股权、金安国纪科技（珠海）有限公司75%股权按股权账面净值（合计6.09亿元）划转至覆铜板集团母公司。
10月30日，金安国纪再发布公告，公司拟以不超过3.85亿元人民币对旗下宁国金安覆铜板项目进行追加投资。本次追加投资后，项目总投资金额预计将从原计划的10亿元提升至不超过13.85亿元，对应的年产能将由3000万张提升至3600万张，进一步巩固公司在覆铜板领域的产能优势。（来源：企业公告）
满坤科技拟募资7.6亿元用于泰国高端印制电路板生产基地项目等
10月16日，满坤科技发布公告称，拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过7.6亿元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投入泰国高端印制电路板生产基地项目以及智能化与数字化升级改造项目。项目预计总投资5.02亿元，拟使用募集资金投入金额4.7亿元，拟于泰国巴线万平方米高端PCB生产基地，预计建设期为36个月。（来源：企业公告）
德福科技拟新增10亿元用于建设载体铜箔等生产车间
10月23日，德福科技发布公告称，近日，公司与九江经济技术开发区管委会签订《招商项目补充合同书》。根据双方2022年5月16日已签订的《项目合同书》，因技术升级，双方签订补充合同，约定公司在《项目合同书》项目总投资基础上新增投资10亿元，建设载体铜箔、埋阻铜箔、高频高速铜箔等特种铜箔研发生产车间以及与之配套的设备设施，具体将在公司控股子公司琥珀新材内实施。（来源：企业公告）
源卓微纳半导体图形化及增材制造装备生产基地项目签约江西上饶
10月14日，江西省上饶经开区与源卓微纳科技（苏州）股份有限公司签约活动举行，标志着总投资15亿元的半导体图形化及增材制造装备生产基地项目正式签约落地。项目计划分两期建设，一期项目位于G60科创走廊（上饶）科技合作产业园，预计2026年投产。（来源：整理自国家级上饶经开区）
普瑞电子年产100万平方米高精密HDI线路板生产项目签约广东茂名
10月17日，年产100万平方米高精密HDI线路板生产项目签约落地广东省茂名市电白区。项目由普瑞（淮安）电子科技有限公司投建，协议投资额6亿元，计划引进激光钻孔机、压合机等高端设备，新建高精密HDI及多层PCB生产线，并配套洁净厂房装修、环保设施、安全及节能设施。（来源：今日电白）
博敏兴PCB电路板生产项目签约广西贵港
10月21日，2025年广西贵港市PCB电子电路产业链大湾区（深圳）招商推介会在深圳市举办。活动现场举行了贵港市港北区政府与深圳市博敏兴电子有限公司PCB电路板生产项目的签约仪式。（来源：PCB网城）
10月16日，万源通泰国工厂奠基仪式隆重举行。泰国工厂位于泰国普拉真府工业园区，规划土地面积约68亩，计划总投资金额不超过2000万美金（按当前汇率折算合约人民币1.5亿元或等值外币）。工厂计划于2026年三季度实现投产，其满载年化产能预计可达约400万平方米。（来源：PCB网城综合整理）
诚越新材料高性能金属基覆铜板项目动工
10月16日，广东诚越新材料科技有限公司高性能金属基覆铜板项目动工仪式在广梅产业园隆重举办。项目总投资额约1.2亿元，规划占地面积1.67万平方米，总建筑面积达2.06万平方米，全面建成投产后，预计年产200万张高性能金属基覆铜板。（来源：MPCA）
六益科技线路板及AI智能制造项目开工
10月25日，六益科技线路板及AI智能制造项目开工建设。项目由江苏瑞普森电路科技有限公司投资建设，计划总投资5.2亿元，占地约36亩，计划购置全自动曝光机、碱性蚀刻机、全自动V-CUT机等设备500台套，建成投产后可形成年产200万平方米PCB的生产规模。（来源：淮安区发布）
10月25日，恒创泰国PCB供应链科技谷奠基典礼在泰国东部经济走廊（EEC）春武里府举行。项目占地150亩，总投资达3亿元，不仅配置了先进完善的基础设施，包括高标准厂房、稳定电力供应、污水处理设施、甲类仓库等产业配套，还规划了高档办公楼、星级酒店、大型超市、室内外运动场所等生活服务设施，全方位满足企业生产与员工生活需求，打造宜业宜居的产业园区。（来源：恒创泰国PCB供应链科技谷）
10月3日，胜宏科技厂房九封顶仪式隆重举行。胜宏科技厂房九建筑面积3.6万平方米，将进一步支撑公司高多层、高阶HDI PCB的产能释放。（来源：胜宏科技）
澳弘电子泰国生产基地主体结构封顶
10月3日，澳弘电子泰国生产基地主体结构正式封顶。封顶的一期工程总建筑面积达7.1万平方米，项目建成后，将彻底填补澳弘电子海外产能空白，进一步开拓新能源汽车、AI算力中心、服务器等新兴应用领域的增量市场。项目预计2026年二季度开始试生产。（来源：澳弘电子）
10月6日，江西威尔高二期厂房主体正式封顶。厂房占地1.2万平方米，总建筑面积5.1万平方米，预计总投资6亿元。项目建成后，将实现HDI、高多层PCB 120万平方米的年产能，重点为AI、汽车电子、新一代通讯等战略新兴产业提供核心配套。（来源：澳弘电子）
10月12日，科惠线路（泰国）有限公司新厂房顺利完成封顶。泰国科惠由建滔集团旗下子公司——科惠电路有限公司于2023年7月19日在泰国设立。项目位于泰国大城府洛加纳工业园区，总占地面积55莱（约合132亩），规划总厂房建筑面积11.1万平方，专注于生产高质量的双面、多层及HDI PCB，产品广泛应用于汽车电子、工业控制、医疗设备、消费电子产品等多个领域。泰国科惠计划分二期建设全自动化PCB生产线万平方英尺/月的生产能力。（来源：整理自科惠等）
广泰电子通信与新能源电子电路制造基地封顶
10月16日，中京电子旗下广泰电子通信与新能源电子电路制造基地封顶仪式在泰国洛加纳大城工业园圆满举行。广泰电子是中京电子首个海外PCB生产基地，其占地面积9.6万平方米，一期产能8万平方米/月，主要产品为多层板（MLB）、高密度互连板（HDI）、柔性电路板（FPC），应用领域包括汽车电子、通信、新能源等，预计将于2025年Q4正式进入试产阶段。（来源：中京电子）
益阳维胜科技装配工厂二期建设项目封顶
10月28日，益阳维胜科技有限公司装配工厂二期建设项目封顶。装配大楼建筑面积2.63万平方米，专注装配领域，将进一步提高产能，助力发挥公司技术与品质优势，提升核心竞争力。（来源：MFS）
能动科技全新一代高精度涂布线投产
10月20日消息，近日，位于广东珠海经济技术开发区的珠海市能动科技光学产业有限公司全新一代高精度涂布线正式投产，年产能有望突破1.2亿平方米。该涂布线具有高效生产适配性，可支持从10微米到150微米区间内的多样化精密涂布工艺需求，满足半导体铜柱载板、类载板及半导体引线框架等高端干膜产品的精密定制化生产需求。（来源：能动科技）
10月20日，位于湖北省黄石市大冶湖高新区华泓智慧光电产业园的湖北大宋智能科技有限公司正式投产。公司成立于2024年10月，专注于FPC的研发与制造，核心产品包括高频板、天线板、背光源板、手机连接模组板等，广泛应用于消费电子、智能穿戴、汽车电子、医疗设备及工业控制等领域。（来源：大冶工业）
欧莱铜5500吨双动铜挤压机成功点火
10月20日，欧莱铜5500吨双动铜挤压机成功点火，自动化产线正式进入联机调试阶段（国内同行业蕞大双动铜挤压机之一）。作为欧莱新材全资子公司，欧莱铜承袭欧莱新材在铜靶领域的核心研发技术，主要进行高纯无氧铜材料的研发与生产。5500吨双动铜挤压机自动化产线吨，主要用于大尺寸铜及铜合金管棒生产，可生产直径400mm以上的管材，偏心率≤8%。（来源：欧莱新材）
10月10日，Ibiden（揖斐电）举行了其位于日本岐阜县大野町的大野工厂开业典礼。新厂将重点生产用于生成式AI服务器与数据中心等高性能计算领域的IC封装基板，首批产品计划供应给英伟达。大野工厂是Ibiden在日本的第8家工厂，该工厂占地约15万㎡，此次开业的6层厂房占地约为整体用地的一半，员工人数将达到1000人左右。（来源：整理自HNPCA）
10月12日，深圳市联合富盛电路有限公司开业庆典隆重举行。深圳市联合富盛电路有限公司为深圳市联合多层线路板有限公司旗下子公司，成立于2018年，位于深圳市宝安区沙井街道。公司一厂主要专注于中小批量及快速打样市场；二厂于2025年5月建成投产，定位于中大批量PCB生产。（来源：整理自HNPCA）
10月28日，东迪软性电路制造项目在中山智能家电产业园（大岑片区）举行落成庆典。作为从深圳引进的国家高新技术企业，东迪投资超3亿元，打造占地约30亩的FPC生产基地。（来源：整理自黄圃发布）
10月28日，毅嘉在马来西亚居林举行新厂落成典礼。新建厂房共四层楼，总面积超过5.5万平方米，全厂区采GBI（Green Building Index）绿建筑设计，配备自动化生产线、物联网系统和人工智能，体现了工业4.0的核心原则。新厂锁定车用及光通讯市场需求，2030年营运目标将可望达到集团总营收规模40％以上，成为集团第二大的生产制造中心。（来源：工商时报）
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