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　　原标题：德州仪器宣布将斥资27亿美元在马来西亚扩建厂房！ 百能云芯

　　芯片大厂德州仪器（TI）近期宣布，分别于马来西亚吉隆坡和马六甲兴建半导体封测厂，预计投入27亿美元，预计蕞早2025年能投入生产。

　　德仪表示，预计至2030年，能够实现封装、测试九成之自给，以确保供应稳定性。此外，德仪第二季开始也积极调整中国大陆芯片价格，试图抢占更多市场份额。

　　TI封装暨测试制造业务副总裁Yogannaidu Sivanchalam表示，扩大投资封装测试为TI长期战略，为强化自身制造能力，以支持日益增长的半导体需求，同时确保供应稳定。

　　德仪现有的晶圆厂房包括位于德州达拉斯的DMOS6、RFAB1与RFAB2，以及位于犹他州的LFAB。并在年初宣布计划在德州Sherman建造四座新的12寸（300mm）晶圆厂，首座将于2025年投产。

　　德州仪器除了在美国本土不断扩厂之外，也计划在日本福岛会津厂扩大氮化镓（GaN）的产能，强化资料中心电源供应器（PSU）相关产品。

　　积极扩厂、扩大产能，也造成终端产品市场开始以量取胜，尤其在中国竞争更为激烈，今年5月TI全面下调中国大陆的芯片价格，试图在行业复苏前的黑暗时刻，抢占更多市场份额。但也不乏因为TI疲软的业绩及终端库存仍高于市场传言，因为由TI所带头发动价格战之举动相当罕见。

　　回顾TI头部季度财报，合并营收持续年减10.72％，已连续两个季度营收及净利皆持续年减。其中，类比芯片业务年减14％蕞为严重。头部季存货金额，更由2022年底的27.57亿美元，增长至33亿美元，库存周转天数为179天，较去年同期增加45天。更加坐实TI主动降价的动作，不仅是为抢占市场份额，更为了主动去库存。

　　不过在需求仍疲弱之际，又持续建造厂房、供给持续开出，各大巨头大肆投资建厂的后果，晶圆厂未来恐将供给过剩。这也进一步反映半导体的战略重要性不可言喻，各国政府激励措施、补助不手软，致力于加强供应链韧性，这也是为了因应未来可能更严重的半导体贸易壁垒。惟从产业面来看，半导体前景随着各种应用蓬勃发展，扩大投资对于各种新兴应用之推动也是为未来需求提前做准备。

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