嘉盛先创科技新厂房落成将年产集成电路封装测试产品60亿颗
3月6日，嘉盛先创科技（苏州）有限公司新厂房落成仪式在苏相合作区举行。
嘉盛半导体成立于1972年，总部位于马来西亚，是世界领先的半导体封装与测试供应商，主要为全球客户提供最广泛的半导体封装与测试服务，自2002年入驻苏州成立嘉盛半导体（苏州）有限公司以来，主要产品涵盖射频、电源管理和控制、静电保护、传感器、微控制单元等多种芯片的封装测试，于2022年在苏相合作区设立嘉盛先创科技（苏州）有限公司，主要业务涉及汽车电子、功率器件、电源管理等领域的晶元级先进封装，涵盖设计、封装和测试的半导体产品及相关服务。
据介绍，此次新厂房为一期项目，总建筑面积7.7万平方米，全部投产后，预计年产集成电路封装测试产品可达60亿颗。该项目致力引进先进半导体技术和产品，打造高度智能化、自动化和数字化的绿色环保节能新型工厂，为苏州电路产业发展再添新动能。
作为苏州工业园区和相城区合作共建的新兴板块，苏相合作区依托两地资源禀赋，聚焦打造高端制造集聚区目标，着力引进产业项目。苏相合作区已集聚包括马来西亚嘉盛半导体、日本大福自动搬送设备、美国罗杰斯功能材料等为代表的一大批高端制造产业项目。
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