嘉盛先创科技新厂房落成将年产集成电路封装测试产品60亿颗
3月6日，嘉盛先创科技（苏州）有限公司新厂房落成仪式在苏相合作区举行。
嘉盛半导体成立于1972年，总部位于马来西亚，是世界领先的半导体封装与测试供应商，主要为全球客户提供蕞广泛的半导体封装与测试服务，自2002年入驻苏州成立嘉盛半导体（苏州）有限公司以来，主要产品涵盖射频、电源管理和控制、静电保护、传感器、微控制单元等多种芯片的封装测试，于2022年在苏相合作区设立嘉盛先创科技（苏州）有限公司，主要业务涉及汽车电子、功率器件、电源管理等领域的晶元级先进封装，涵盖设计、封装和测试的半导体产品及相关服务。
据介绍，此次新厂房为一期项目，总建筑面积7.7万平方米，全部投产后，预计年产集成电路封装测试产品可达60亿颗。该项目致力引进先进半导体技术和产品，打造高度智能化、自动化和数字化的绿色环保节能新型工厂，为苏州电路产业发展再添新动能。
作为苏州工业园区和相城区合作共建的新兴板块，苏相合作区依托两地资源禀赋，聚焦打造高端制造集聚区目标，着力引进产业项目。苏相合作区已集聚包括马来西亚嘉盛半导体、日本大福自动搬送设备、美国罗杰斯功能材料等为代表的一大批高端制造产业项目。
*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创
中国电子企业协会国际合作分会成立大会圆满举行，助力企业融入全球生态
正式启动！苏州工业操作系统专业委员会来了
苏州加快发展AI芯专项政策将出炉，12nm及以下产品蕞高千万元支持
苏州推出“人工智能+” 创新发展试验区新政
哈曼苏州车载显示智能制造工厂开业，设4条车载液晶显示模组生产线
苏州工业园区发布具身智能机器人产业发展三年行动计划
中半协：支持商务部对美模拟芯片反倾销调查，呼吁产业公平竞争环境
美国《芯片法案》执行机构Natcast将大批裁员
厦门大学与华润微电子共建联合研究中心
八部门联合发布汽车稳增长工作方案
武汉光电国家研究中心提出新型光驱动晶格软体微型机器人
苹果CEO库克谈6000亿美元投资 携台积电增美国制芯片
英伟达再推中国大陆特规AI芯片 B30A传采台积电5nm 规格全曝光
商务部：就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视立案调查
【头条】光谷20年耐心资本打造千亿半导体投资之城；
【调查】反击！中国决定调查美产模拟芯片！
【募资】国产半导体设备龙头，拟定增募资46亿；
版权声明：本文由马来西亚厂房土地网发布，如需转载请注明出处。部份内容收集于网络，如有不妥之处请联系我们删除 400-0123-021 或 13524678515
