日月光4.64亿元新台币于马来西亚槟城拿地 用于扩大先进封装产能

　　观点网讯：日月光投控发布公告称，于1月21日，马来西亚子公司投资马币6969.6万令吉取得马来西亚槟城州桂花城科技园土地使用权，应对运营需求。

　　有产业人士分析，日月光投控此次扩大马来西亚槟城投资，主要布局先进封装产能。

　　据观点新媒体了解，日月光在马来西亚槟城封装测试厂ASE Electronics（M）Sdn. Bhd，于1991年2月设立，封测厂产品包括导线架封装、打线BGA封装、倒晶封装、内存封装、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）等，2022年营收69.72亿元新台币，获利9.87亿元新台币，每股基本纯益0.48元新台币。

　　2023年9月日月光指出，槟城厂每年营业额约3.5亿美元，预估2~3年后，槟城厂营业额可倍增至7.5亿美元。马来西亚厂从1991年以来，已为许多半导体公司提供封测服务，包括消费性电子、通信、工业及汽车产业先进芯片封测。

　　此外，近两年来，日月光投控旗下日月光半导体积极扩展马来西亚封测厂产能，2022年11月，其马来西亚槟城新厂四厂及五厂动土，预计2025年完工。日月光当时指出，将在5年内投资3亿美元，扩大马来西亚生产厂房，采购先进设备，训练培养更多工程人才。

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