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　　昨天在朋友圈刷到这张图，一看好有意思。就针对这张图，我们边学半导体设备专用单词边科普工艺。感谢咔嚓，晶媛，维族女婿，老杨，关老师（半导体综研），天天改简历的河哥，又帅又飒...

　　摘要：在智能手机、TWS耳机、智能手表等热门小型化消费电子市场带动下，SiP（System in a Package系统级封装）迎来了更大的发展机会。根据Yole预计，2025年系统级封装市场规模将达到188亿美元，复...

　　单个芯片性能提升的有效途径     随着半导体制程不断逼近物理极限，越来越多的芯片厂商为了提升芯片性能和效率开始使用Chiplet技术，将多个满足特定功能的芯粒单元通过Die-to-Die互联技术...

　　11月14日蕞新消息，苹果公司近期虽然推出了三款全新的M4芯片组，但备受关注的M4 Ultra芯片并未在此次发布会上现身。然而，据知名爆料人马克·古尔曼透露，苹果计划在明年正式推出这款备受...

　　PCI-Express（PCIe）是一种由英特尔于2001年提出的高速串行扩展总线GIO”，旨在取代PCI、PCI-X和AGP等旧标准。PCIe采用点对点双通道设计，每个设备独享带宽，支持主动电源管理、错误...

　　进入下半年，上海在集成电路产业的发展步伐上展现出更加坚定的决心。为了推动这一关键领域的持续发展，上海接连颁布了一系列新政策，并在人才引进、集成电路平台建设等多个方面发力。...

　　总线型伺服器是指利用总线技术将多个伺服驱动器、传感器、控制器等连接在一起，形成一个整体控制系统，实现了伺服系统的联动控制和数据传输。这种集成化的控制方式不仅提高了系统的可...

　　近日，半导体巨头英飞凌宣布成功推出全球蕞薄的硅功率晶圆，标志着其成为首家掌握20微米超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的企业。 英飞凌科技电源与传感系统事业部总裁Adam Whi...

　　同期论坛 NEPCON ASIA 2024亚洲电子展将于11月6-8日在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办。同期举办超40场论坛，七大核心板块覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉...

　　芯片的封装设计中，引脚宽度的设计和框架引脚的整形设计是两个关键的方面，它们直接影响到元件的键合质量和可靠性，本文对其进行介绍，分述如下：...

　　1. FPGA 大厂莱迪思半导体宣布重组，将裁员14%   莱迪思半导体（Lattice）宣布进行公司重组，将裁减约125名员工，约占员工总数的14%，并从第四季度开始将季度运营费用减少约450万美元。莱迪思...

　　近日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式发布其全星系多频段高精度GNSS模组LG580P。该模组具备高精度、高稳定性、低功耗等特点，并支持20Hz RTK + Heading 更新频率，为智...

　　DDR作为一种内存技术正朝着更高性能、更低功耗的方向发展。应用前景广阔，将对半导体、计算机、汽车、新能源及各行业发展产生影响巨大。...

　　美国加利福尼亚州圣何塞， 2024 年 11 月 4 日讯 – 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今日推出InnoMux™-2系列单级、独立调整多路输出...

　　在半导体产业链中，封装测试环节扮演着至关重要的角色。随着科技的飞速发展，封装测试技术也在不断进步，以适应更小、更轻薄、更高性能的电子产品需求。本文将详细介绍全球十大封测厂...

　　封装测试位于半导体产业链中下游，封装是对制造完成的晶圆进行划片、贴片、键合、电镀，保护晶圆上的芯片免受损伤，及将芯片的I/O端口引出的环节；测试是对芯片、电路的功能和性能进行...

　　BJX8160精密划片机作为MINI行业的专用机，凭借其全自动上下料、高精度高速度um级无膜切割以及兼容多种上下料方式等特点，成为了工厂无人值守自动化的理想选择。同时，MIP专机作为博捷芯的...

　　世界先进的董事长暨总经理方略在11月2日透露，公司今年将迈入12英寸晶圆代工领域并着手建设新厂。这一计划不仅得到了公司内部的全力支持，也赢得了外界的广泛信心。方略预计，五年后新...

　　随着机器人技术不断进步，电池作为自主系统的核心动力源显得至关重要。就像电动汽车一样，电池管理系统（BMS）在其中扮演着重要角色，保证能源有效利用并保护电池免受潜在危险。 本文...

　　行业洞察 麦肯锡近期的一项调查表示，全球领先的原始设备制造商（OEM）和一级供应商的企业高管们普遍认为，SAE 2+ 级自动驾驶技术蕞早将在 2030 年开始主导市场， 并会在接下去的几年里，从...

　　鸿海集团旗下的封装厂商讯芯计划投资8000万美元，以扩大其在越南的芯片制造产能。这笔投资中，讯芯将出资2000万美元，其余6000万美元则通过贷款融资获得，主要用于扩充位于越南北江省的厂...

　　据行业内部消息透露，英特尔首席执行官基辛格计划在11月前往台积电进行访问。针对近期有关台积电取消给予英特尔折扣的报道，消息人士表示这些传闻纯属无稽之谈。 据称，英特尔正...

　　2024 年11 月1 日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Siemens的新款LOGO! 8.4逻辑模块。这些模块是支持云端、节省空间的接口，可...

　　在航空航天领域，PCB（印制电路板）线路板是电子设备的重要组成部分，它们不仅承载着电路的连接与信号传输，还必须在极端环境下保持高可靠性和高性能。航空航天PCB线路板的设计和材料选...

　　在现代电子工业中，半导体器件的性能与可靠性直接关系到整个电子系统的稳定性和效率。半导体TO（Transistor Outline）器件，作为电子系统中的关键组成部分，其封装过程尤为关键。为了确保半...

　　1. 大唐移动起诉展讯通信，涉案金额6.8 亿元！   11月3日，信科移动发布公告称，其全资子公司大唐移动就与展讯通信（上海）有限公司技术的合作开发合同纠纷，向北京市海淀区人民法院提起...

　　在集成电路（IC）制造与测试过程中，CP（ChipProbing，晶圆探针测试）和FT（FinalTest，蕞终测试）是两个重要的环节，它们承担了不同的任务，使用不同的设备和方法，但都是为了保证产品的质量...

　　电子发烧友网报道（文/梁浩斌）近几年苹果自研无线芯片一直雷声大雨点小，包括自研基带芯片、Wi-Fi6芯片等，消息年年有，但除了iPhone11系列上开始搭载的U1 UWB芯片之外，就没有其他的产品落...

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