马来西亚在雪兰莪州建立了一个芯片设计中心，以促进其半导体产业的发展并吸引外国投资。

　　马来西亚正寻求提升其芯片设计能力，并从传统上被认为复杂度较低、价值较低的测试和封装技术中向上游产业转移。

　　马来西亚经济部长拉菲兹·拉姆利（Rafizi Ramli）8月6日表示：“数据中心的发展将持续推动对半导体的需求。在某个时候，我们希望摆脱使用在其他地方设计的芯片。我们希望看到更多的马来西亚数据中心使用由马来西亚人设计的芯片。”

　　马来西亚半导体集成电路（IC）设计园的合作伙伴包括软件制造商Cadence和芯片设计公司Arm，该IC设计中心位于吉隆坡附近的蒲种。

　　马来西亚拥有英特尔、格芯和英飞凌等公司的多座芯片封装设施，这使其成为全球供应链中的关键区域枢纽。它还吸引了寻求更容易获得外国资本和技术的中国芯片公司。

　　今年早些时候，马来西亚承诺至少投入250亿林吉特（约合56亿美元）来支持其半导体产业，寻求在全球供应链因中美紧张关系而重组时增加自身重要性。

　　马来西亚的半导体产业目标是到2030年将其出口额翻一番，达到1.2万亿林吉特，巩固其作为世界第六大芯片出口国的地位。（校对/孙乐）

　　*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创

　　把握中美贸易战格局 马来西亚强化全球半导体地位

　　马来西亚强化中立立场，以持续吸引半导体等领域全球投资

　　马来西亚总理宣布六政联公司将投资1200亿令吉，聚焦半导体等

　　马来西亚成为台湾省半导体人才重要来源

　　人工智能需求旺盛，马来西亚正崛起成为数据中心强国

　　关注材料、硅晶圆、驱动IC、存储及设备等半导体产业链蕞新动态。

　　台积电与格罗方德完成《芯片法案》奖励谈判

　　英特尔以色列公司恢复免费咖啡，计划归还公司汽车

　　SIA：Q3全球半导体销售额1660亿美元 同比增长23.2%

　　铠侠预计到2028年闪存需求将增长近三倍

　　英特尔将德国工厂启动推迟至2029年 100亿欧元补贴或撤销

　　三星亮相进博会，AI显示“玩”出新花样

　　Axcelis第三季度营收2.566亿美元，长期增长机会良好

　　SiTime第三季度营收5770万美元，产品战略取得成效

　　POWI第三季度营收1.158亿美元，宣布提高季度股息

　　Veeco第三季度营收1.848亿美元，半导体收入创新高

　　MKS第三季度营收8.96亿美元，占据产品有利地位

产业招商/厂房土地租售：400 0123 021
或微信/手机：13391219793 
请说明您的需求、用途、税收、公司、联系人、手机号，以便快速帮您对接资源。 
长按/扫一扫加葛毅明的微信号