马来西亚设立芯片设计中心将技术向半导体上游转移
马来西亚在雪兰莪州建立了一个芯片设计中心，以促进其半导体产业的发展并吸引外国投资。
马来西亚正寻求提升其芯片设计能力，并从传统上被认为复杂度较低、价值较低的测试和封装技术中向上游产业转移。
马来西亚经济部长拉菲兹·拉姆利（Rafizi Ramli）8月6日表示：“数据中心的发展将持续推动对半导体的需求。在某个时候，我们希望摆脱使用在其他地方设计的芯片。我们希望看到更多的马来西亚数据中心使用由马来西亚人设计的芯片。”
马来西亚半导体集成电路（IC）设计园的合作伙伴包括软件制造商Cadence和芯片设计公司Arm，该IC设计中心位于吉隆坡附近的蒲种。
马来西亚拥有英特尔、格芯和英飞凌等公司的多座芯片封装设施，这使其成为全球供应链中的关键区域枢纽。它还吸引了寻求更容易获得外国资本和技术的中国芯片公司。
今年早些时候，马来西亚承诺至少投入250亿林吉特（约合56亿美元）来支持其半导体产业，寻求在全球供应链因中美紧张关系而重组时增加自身重要性。
马来西亚的半导体产业目标是到2030年将其出口额翻一番，达到1.2万亿林吉特，巩固其作为世界第六大芯片出口国的地位。（校对/孙乐）
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