英飞凌马来西亚居林第三厂区启用未来将成世界最大碳化硅功率半导体晶圆厂
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日前英飞凌宣布，其位于马来西亚的居林第三厂区（Kulim 3）一期正式启用。该阶段聚焦碳化硅（SiC）功率半导体的生产，也将关注氮化镓（GaN）外围晶圆。
英飞凌在 2022 年宣布了 Kulim 3 的一期建设计划，投资额达 20 亿美元（IT之家备注：当前约 143.43 亿元人民币），可创造 900 个高价值工作岗位。
英飞凌此后又在 2023 年 8 月宣布了价值 50 亿美元（当前约 358.57 亿元人民币）的 Kulim 3 二期计划，目标到 2028 年将 Kulim 3 建设为全球最大、最高效的 8 英寸碳化硅功率半导体晶圆厂。
英飞凌表示其已获得约 50 亿欧元的新设计订单，以及来自现有和新客户的 10 亿欧元左右的预付款，用于 Kulim 3 的持续扩建。这些设计订单中有部分来自 6 家汽车 OEM厂商。
电子发烧友网报道（文/梁浩斌）
的新工厂一期项目正式启动运营，这是一座高效的8英寸
已获认可并向客户发布。继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）
晶圆，突破技术极限并提高能效 /
跑步进入8英寸时代 /
，预计2025年量产 /
管理层共同出席了新工厂一期项目的生产启动仪式。●新
隆重揭幕了一座新的制造设施，标志着全球
制造厂 /
100%使用绿电并在运营实践中采取先进的节能和可持续举措。
技术蓬勃发展的时代背景下，德国科技巨头
行业再次掀起了波澜。据报道，该公司已完成位于
陶瓷基板项目顺利完成封顶。该项目于去年11月2日在
新山隆重举行开工奠基仪式，标志着FerroTec集团（中国）在
总理安瓦尔·易卜拉欣于近期公布了该国国家
产业处于快速发展阶段。据市场研究机构预测，
市场将保持高速增长态势。根据公开信息统计，2022年全球
市场份额约为18亿美元，该数据包括多家上市公司，如
时代 /
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