英飞凌将在马来西亚居林建造全球蕞大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂到2030年末总收入预期将达到约70亿欧元
发布日期：2023-08-09来源：英飞凌
【2023年8月8日，德国慕尼黑讯】低碳化趋势将推动功率半导体市场强劲增长，尤其是基于宽禁带材料的功率半导体。全球功率系统领域的领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正向构建新的市场格局迈出又一决定性的一步英飞凌将大幅扩建居林晶圆厂，在2022年2月宣布的原始投资基础之上，打造全球蕞大的200毫米碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂。这项扩建计划得到了客户的支持，包括汽车和工业应用领域约50亿欧元的新设计订单以及约10亿欧元的预付款。
在未来五年内，英飞凌将再投入多达50亿欧元进行居林第三厂区（Module Three）的二期建设。到2030年末，这项投资再加上计划在菲拉赫与居林工厂的200毫米SiC改造，有望使SiC的年营收达到约70亿欧元。这座极具竞争力的生产基地将帮助英飞凌实现在2030年之前占据全球30% SiC市场份额的目标。英飞凌坚信，公司 2025 财年的碳化硅收入将超过 10 亿欧元的目标将实现。
英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck表示：“碳化硅市场正在加速增长，不仅在汽车领域，在太阳能、储能和大功率电动汽车充电等广泛的工业应用领域亦是如此。扩建居林工厂将确保我们在这一市场的领导地位。凭借业界领先的规模和独特的成本优势，我们正在充分发挥竞争优势，包括领先的SiC沟槽技术、全面的封装产品组合以及对应用的深刻理解。这些优势使我们在行业中脱颖而出并取得成功。”
英飞凌已获得约50亿欧元的新设计订单，以及来自现有和新客户的10亿欧元左右的预付款，其中汽车领域包括六家整车厂，三家来自中国。客户包括福特、上汽和奇瑞。可再生能源领域的客户包括SolarEdge和中国三大领先的光伏和储能系统公司。此外，英飞凌和施耐德电气就产能预订达成一致，包括预付硅和碳化硅产品的费用。英飞凌和相关客户将在近期分别发布公告，披露更多细节。这些预付款将在未来几年为英飞凌的现金流做出积极贡献，并且蕞迟应在2030年根据协议销售量全额偿还。
可持续发展是规划、建设与运营该晶圆厂的关键要素之一。该厂的设计初衷是使英飞凌能够负责任地使用水、电等资源。[信息搜索][][告诉好友][打印本文][关闭窗口][返回顶部]
下一篇：【美国倍捷】高性能专业新能源电气化解决方案专家
根据ISO 13849-1，在用户设计的回路架构需满足Category1及以...[查看全文]
皮尔磁：这些元器件真的会失效(II)
看好新黄金赛道！这家企业全面布局抢占户
皮尔磁：灵活且安全的访问权限管理
东芝推出新款时钟扩展外设接口驱动器／接
美的发布！方舱医院集成化解决方案来临
中汽协：3月车市销量同比下滑11.6%，新能
从国内MCU企业的多方位对比，看MCU企业的
2021年全年储能产业链数据排名发布
英飞凌12英寸功率半导体晶圆厂正式量产
智能制造时代，工控机将迎来发展新时期
持续深耕中国市场 提供完善的互连解决方
2023请回答：没有台积电，我们怎么办
达产后年产值超过30亿！上海林众IGBT及碳
以客为本 永宏坚持用品质“说话”
西门子、达索和施耐德等工业软件，凭什么
魏德米勒：持续创新引领电气柜制造新时代
欧洲43家机构联手，打造了新型IGBT
2022年都在忙着抗疫 机器人行业却悄悄融
通富微电石磊: 中国半导体封测产业现状与
更多
第八届CMM电子制造自动化&资源展
中国国际家电制造业供应链展览会--安徽合肥
中国国际家电制造业供应链展览会--广东佛山
2024中国青岛国际工业自动化技术及装备展览
第二十九届上海国际加工包装展览会
CHINAPLAS 2024 国际橡塑展 第三十六届中国
CPHI & PMEC China
2024全球新能源锂电池产业展览会
版权声明：本文由马来西亚厂房土地网发布，如需转载请注明出处。部份内容收集于网络，如有不妥之处请联系我们删除 400-0123-021 或 13524678515
