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光迅科技:马来西亚工厂已经投产目前主要生产无源产品
由内容质量、互动评论、分享传播等多维度分值决定,勋章级别越高(),代表其在平台内的综合表现越好。 原标题:光迅科技:马来西亚工厂已经投产,目前主要生产无源产品 每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:贵司马来西亚工厂投产了吧?是否会生产800G光模块? 光迅科技(002281.SZ)12月15日在投资者互动平台表...
光迅科技:马来西亚公司的产能正在逐步建设中
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:马来西亚工厂设计年产能是多少亿?武汉新工厂一期上半年投产,二期有建设计划吗? 光迅科技(002281.SZ)3月28日在投资者互动平台表示,马来西亚公司的产能正在逐步建设中,产量取决于市场和客户的需求情况。武汉综保区的新产业园暂无二期建设计划。 免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,...
光迅科技:100GEML预计明年上量马来西亚工厂最迟Q4投产
讯石光通讯网 - 打造光通讯的专业平台 光迅科技:100G EML预计明年上量 马来西亚工厂最迟Q4投产 发布时间:2023/8/30 16:27:50 编者: 摘要:光迅科技100G EML预计明年上量,芯片需要的周期相对还比较长,100G vcsel还在预研发阶段。马来西亚公司去年年底注册成立,已经有些货从马来西...
光迅科技获48家机构调研:马来西亚公司去年年底注册成立上半年厂房装修预计在Q3底最迟在Q4投产(附调研问答)
光迅科技002281)8月28日发布投资者关系活动记录表,公司于2023年8月27日接受48家机构调研,机构类型为保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍: 2023年上半年度业绩复盘: 上半年度,收入受国内需求下降放缓影响,国内降幅远远高于海外降幅。传输产品国内建设需求放缓,上半年在去库存阶段。 数据和接入产品海外也在去库存,但是接...
光明贝特瑞两拍卖地合宗!4万吨硅基负极材料项目建面约34万㎡
近日,深圳市规划和自然资源局光明管理局发布贝特瑞新材料集团股份有限公司两宗地(A644-0089及A644-0101)合宗、建设规划许可证、屋顶总平面图修改等相关事议。 A644-0089、A644-0101宗地均位于公明街道西田社区莲龟路与莲硕路交汇处南侧。 A644-0089宗地土地面积为64273.36平方米,2022年4月1日贝特...
光明地产3224亿元揽下上海临港新片区两幅地块计容面积543万平
由内容质量、互动评论、分享传播等多维度分值决定,勋章级别越高(),代表其在平台内的综合表现越好。 原标题:光明地产32.24亿元揽下上海临港新片区两幅地块 计容面积54.3万平 乐居财经讯 孙肃博6月18日,光明地产(600708.SH)披露新增土地事项。于本公告日,公司成功竞得中国(上海)自由贸易实验区临港新片区重装备产业区04PD-0...
光伏玻璃厂获批马来西亚483亿美元中国企业未来发展一片光明
原标题:光伏玻璃厂获批马来西亚4.83亿美元,中国企业未来发展一片光明 近日,马来西亚全国投资委员会批准了制造业领域4个共计54亿马来西亚林吉特的项目,这些项目将在沙巴州、柔佛州、雪兰莪州和Pulau Pinang投建。 马来西亚国际贸易和工业部长Datuk Darell Leiking表示,其中一个生产项目是一座规模达20亿林吉特(4....
光伏材料专栏_光伏材料技术资讯-OFweek太阳能光伏网
PREFACE 编者按 光伏组件即太阳能电池板,是太阳能发电系统中最重要的部件。除了太阳能电池片,光伏组件还包括背板、玻璃、和铝框架等其余七大部件 维科网光伏讯,近期,河南赛能硅业有限公司年产一期2万+二期8万吨多晶硅项目安装工程(一标段)502a硅烷提纯装置钢结构工程首根钢柱顺利吊装完成,正式进入施工阶段。据了解,该项目位于河南省濮阳县占地1500亩,全部建...
光伏企业“下南洋”受阻!部分调整东南亚生产计划全球布局迎新挑战
近年来,中国光伏产业高速发展,并在全球产业链中占据关键位置;同时也接连受到欧盟、美国等主流市场的贸易限制。但在全球能源转型大趋势下,中国光伏产业展现了极强韧性,发展成为全球产业链中的重要组成,新增装机规模连续11年位居全球第一。 今年一季度,我国出口光伏产品超300亿元,太阳能、风力等可再生能源发电机组超12万台;2023年我国“新三样”(新能源汽车、光伏产品...
先进封装成兵家必争之地巨头纷纷扩厂、建厂
随着摩尔定律走向极致,单纯依靠缩小晶体管来提高芯片性能,已经走到了困境。芯片发展的重心,来到先进封装,也成为当今各主要巨头的兵家必争之地。 为了开拓市场,满足不同客户的需求,巨头们不惜豪掷数十亿乃至百亿来扩建和新建封装厂,一场封装建厂比拼已经展开。 现阶段先进封装主要是指倒装焊(Flip Chip)、 晶圆级封装(WLP)、2.5D 封装...






