2022年3月PCB行业投资、签约、开竣工等项目盘点
国内外PCB行业投资、签约、开竣工等项目
一、TTM迅达科技：美国PCB制造商TTM迅达科技3月1日表示，将在马来西亚槟城开设一个新的高度自动化的PCB制造工厂。
该公司预计将于2022年开始建设，并于2023年安装设备，该设施将位于槟城科学园占地27英亩的生产基地。目前的计划是在2023年下半年进行初步试生产，2024年开始量产。公司将斥资1.3亿美元使该项目成为现实，投资将在2022年至2025年之间进行。
据悉，该公司是由世界知名的印刷线路板防焊油墨供应商——日本太阳控股株式会社直接出资，于2001年底在高新区成立的海外分公司。公司主要产品为印刷线路板用油墨，份额占全球60%。2022年，日本太阳控股株式会社将在高新区投资打造海外首家研发中心，进一步导入日本总部防焊油墨研发技术。
三、一PCB相关项目签约江西：3月6日下午，江西省赣州市安远县人民政府与昆山博陇川化工有限公司举行线路板专用电子材料生产项目签约仪式。
项目由县行政审批局引进，计划总投资2亿元人民币。该项目从预审、会签、客商考察、洽谈、签约、注册，全部完成仅用了48小时。
四、容大感光：3月7日晚披露2022年度向特定对象发行股票预案，发行对象不超过35名，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%，发行数量不超5821.49万股(含)；募资总额不超6.7亿元。其中，4.7亿元拟用于光刻胶及其配套化学品新建项目及2亿元拟用于补充流动资金。
五、铜冠铜箔：3月7日公告，公司于3月4日与西安泰金工业电化学技术有限公司共同签订相关铜箔装备(阴极辊、生箔一体机、表面处理机、高效溶铜罐、钛阳极)战略合作框架协议。本次协议约定合作期限为2022.1.1-2026.12.31。
六、一高精度PCB项目拟落户湖北：据武穴招商3月11日报道，广东惠州普来德电子有限公司万总一行于3月10日到湖北武穴电子信息园就高精度PCB项目进行投资考察，武穴市委常委、常务副市长晏哲锋等人先后陪同，双方就厂房选址、水电气、废水池、环评、招商政策等进行沟通洽谈，初步达成投资合作意向。
据了解，该项目总投资3亿元，先租赁公建厂房3栋，后拿地自建，项目建成投产后，3年内可实现产值6亿元。惠州市普来德电子有限公司成立于2002年，主要生产双面、多层刚性线万㎡，产品广泛用于通讯、工业控制、汽车、家用电器和航空航天等高科技领域。
七、赣州轩博科技有限公司：据某招标网3月14日消息显示，公司拟投资1亿元(目前资金希望引资)建设年产120万㎡多层线路板技改项目，目前项目正在办理报批立项手续，并同步进行施工图纸设计，预计2022年开工、2022年完工，位于江西省赣州市信丰县高新技术产业园区创新大道南侧。
项目基本情况：①.本次技改总占地面积约60亩，其中利用现有项目用地约41.5亩，另新增用地约18.5亩；②.年产120万㎡多层线路板，其中年产双面柔性板45万㎡、HDI板40万㎡、软硬结合板35万㎡，另年产副产品(铜粉)212吨；③.利用现有3栋在建厂房和新增1栋厂房、办公研发楼、宿舍楼等，并配套建设环保、消防、道路、绿化等设施，购置整套生产工艺设备及辅助设备。主要设备有开料机、磨板机、丝印机、DES线、OSP线、沉铜线、电镀线、蚀刻线等。
该项目由武汉新创元半导体有限公司(成立于2021.7.5)投资建设，据相关备案显示，项目总投资15亿元，建设地点位于湖北东湖新技术开发区卸甲路以南、未来一路以西，主要建设内容包括：租赁厂房、动力站、化学品库、员工配套宿舍共4栋，约5.9万㎡；购置高速机械钻孔机、激光镭射打孔机、曝光机等设备共300余台(其中进口设备约150台)。项目建成后，拟年产IC载板24万㎡，满产后年产值可达约6.7亿元。
九、广东雅顺科技集团：3月23日，河南省漯河市临颍县举行广东雅顺科技集团年产1200万㎡中高导铝基线路板项目云签约仪式。
据悉，项目总投资10亿元，总占地面积200亩，总建筑面积7万㎡。项目主要生产用于各类电子产品的承载基材铝基板。项目建成后，可实现年产值20亿元，年税收1.2亿元。
Haesung DS投资约18.2亿元扩建IC基板工厂：
根据韩媒ETNews报道，3月23日，公司在昌原会议中心与昌原市签署投资协议
。公司将在昌原国家工业园区内昌原工业园区闲置用地表内，3年内投资3500亿韩元
用于增设半导体基板厂。近期公司将召开董事会，决议增设投资的预算案。预计今年上半年将开始桩基工程，2024年下半年开始量产。将招聘员工300人以上。
十一、2大PCB项目签约江西上栗：3月24日，江西省萍乡市上栗县通过云端会议的方式，举行2022年网络招商推介会暨视频签约仪式。本次集中签约的新项目共10个，总签约金额51.5亿元。其中，包含2个PCB项目：
①.惠州市普来德电子有限公司投资的线路板生产项目；
②.惠州市华高电路有限公司投资的线路板生产项目；
此外，在签约仪式上，企业代表江西嘉联益电路有限公司董事长叶锋表示，将在上栗县投资建设鑫满达线路板研发生产项目，项目建投产后年产值可达20亿元以上，年税收不少于1亿元，可为当地提供1000余个就业岗位。
十二、生益电子：3月24晚发公告，公司以自有资金200万港币在香港地区投资设立全资子公司。
据悉，Spectrum是一家位于马来西亚新山市(Johor Bahru)的PCB制造商，2011年通过收购TPT Multiflex（新加坡蕞早的PCB制造商之一)建立，管理层和核心团队成员拥有超过25年的PCB制造经验，可提供多元化的PCB制造服务。
投资总额高达30亿元，由深圳市海外高层次人才、深圳市地方级领军人才谷新博士主导，拟打造高密度封装基板工厂，将带动中山半导体产业发展。
（2）、鸿祺线路板及新材料制造基地项目
由国家高新技术企业广东鸿祺新材料有限公司投资建设，将在三角镇打造该公司总部制造基地，公司从事高阶FPC、人工穿戴用高阶FPC、激光照明用FPC、军工产品FPC、驱动控制系统研发、生产及销售等。
十六、高端精密线路板配套产业项目签约江西龙南：3月28日，江西省龙南通过屏对屏的方式举行重大项目集中云签约仪式，成功签下包括高端精密线路板配套产业项目在内的8个项目，总投资金额达88.2亿元。
十七、诺德股份：3月28日公告，公司拟使用募集资金78342.83万元及自有资金1657.17万元对全资子公司青海电子进行增资(增资额全部计入注册资本)，由青海电子置换先行投入公司全资孙公司惠州电子的注册资本3亿元后，再向惠州电子增资5亿元(增资额全部计入注册资本)，用于惠州联合铜箔电子材料有限公司三期扩建项目以及置换预先投入的自筹资金。
此次增资完成后，青海电子的注册资本由265,754.1914万元变更为345,754.1914万元，惠州电子的注册资本由7亿元变更为12亿元。
十八、广州2大封装基板项目集中开(竣)工/签约：3月29日，广州市2022年重大项目集中开工竣工签约活动在白云区举行，共242个项目集中开工、148个项目集中竣工、148个项目集中签约，总投资超6000亿元，其中包括两个PCB项目；
(1)、广芯半导体封装基板产品制造项目：项目选址广州黄埔区知识城湾区半导体产业园，用地面积约14万㎡，总投资约58亿元(2022年计划投资10亿元)，建设封装基板生产厂房和配套设施，主要开展FC-BGA、FC-CSP及RF封装基板研发生产。
(2)、兴森科技FCBGA封装基板项目：项目总投资约60亿元(固定资产总投资不低于50亿元)，占地8万㎡，计划建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，满产产值为56亿元，分两期建设。
十九、广东骏亚：3月29日公告，公司拟以自有资金9900万元向全资子公司惠州市骏亚精密电路有限公司增资，增资后惠州骏亚精密的注册资本由100万元增加至10,000万元。
二十、奔力达电路签约四川绵阳：3月30日，四川省绵阳经开区举行2022年头部季度招商引资项目集中签约仪式。本次集中签约经开区与奔力达电路等9家企业，签订总投资138亿元项目投资协议。
据悉，在产业类别上，二产项目8个、占签约项目的88.89%，签约金额137亿元、占签约总金额的99.28%；三产项目1个，签约金额1亿元。
二十一、黄石星河电路签约入驻黄石(武汉)离岸科创园：3月30号，湖北省黄石(武汉)离岸科创园招商推介会暨入驻项目签约仪式在武汉举行。活动现场，12家企业分三批次签约为离岸科创飞地发展再添活力，科创飞地迎来首季开门红，其中签约入驻企业包括黄石星河电路有限公司。
据悉，黄石星河电路有限公司成立于2014年，位于黄石经济技术开发区内，法定代表人为黄永强，注册资本10,000万(元)。该公司是深圳市星河电路有限公司在黄石开办的新厂，主营生产电子PCB板，于2017年项目全面投产。
一、苏州群策科技有限公司：据高端制造与国际贸易区近日报道，该公司群策高阶芯片封装载板扩建项目已开工。
据悉，该项目总投资20亿元，占地面积约13万㎡，2022年计划投资5亿元，拟列入市级重点项目。项目已建厂房建筑面积8万㎡，此次扩建厂房建筑面积3.4万㎡。项目建成达产后，将新增产能约5万㎡高阶芯片封装载板/年，年产值增加18亿元。
苏州群策成立于2005.6.10，于2008年3月投入正式量产；是欣兴电子在大陆投资的唯一一家IC载板生产企业。产品广泛应用于各类电子产品、5G中央处理器、服务器处理器、5G基站处理器及图形处理芯片处理器等载板。
二、AT&S研究中心开工建设：2022年3月3日，位于Leoben莱奥本(莱奥本位于奥地利中部的施蒂里亚州)的AT&S研究中心开工建设。到2025年，奥特斯将在莱奥本总部共投资5亿欧元，新建一座面积超1万㎡的研发和生产大楼。
据悉，AT&S(奥特斯)决定在此建立一个全球基板创新中心。未来，莱奥本工厂不仅为高端半导体领域的客户提供基板，还将为国际研究机构提供基板。莱奥本工厂的扩建将创造700个新的工作岗位。
三、旭德科技：3月7日举行四厂动土典礼。据悉，这是该公司的第四座厂房(位于中国台湾湖口新竹工业区，园区该公司已有三座厂房)，是公司自行购买土地、兴建厂房硬体，总楼地板面积14200坪，房硬体投资金额约25亿元新台币，加上其余厂内设备，总投资将近100亿元新台币，将导入自动化全新设备和制程，预计2024年完工并完成设备进驻，将创造1500个职缺，带来60亿元新台币以上的营业额。
四、重庆市鑫科源电子有限公司：3月7日，在重庆电子电路产业园B区18栋举行投产庆典仪式。据悉，该公司成立于2021年，投资3亿元，主要生产、销售2-8层印制电路板。
五、燕麦科技：3月19日，公司杭州第二总部基地(2021年在杭州注册成立燕麦(杭州)智能制造有限公司)奠基仪式举行。
燕麦(杭州)智能制造有限公司-燕麦杭州第二总部基地位于浙江省杭州市临平区，占地面积约40亩，总建筑面积约8万㎡。项目总投资3.92亿元，项目计划2024年竣工，2024年投产，是当地重点工程项目，落成后涉及自动化检测智能设备的研发、生产、销售及服务。业务服务范围覆盖燕麦华东、华中、华北客户原有及新项目需求。
六、一PCB相关项目集中开工：3月22日，四川省德阳市2022年头部季度工业重大项目集中开工活动在绵竹市举行。此次集中开工项目共62个，总投资455.2亿元。
其中，总投资50亿元的亨通高端电解铜箔项目，主要从事高端电子电路铜箔和锂电池铜箔的研发、生产和销售，定位于替代国外高端产品，填补国内空白，达产后年销售额约60亿元。
(一)、吉安生益电子有限公司：吉安工厂（二期）多层印制电路板建设项目
(二)、江西宇柏林科技有限公司：新建宇柏林系列线路板生产线项目
(三)、赣州轩博科技有限公司：年产120万㎡多层线路板技改项目
(四)、江西红板科技股份有限公司：年产42万㎡高密度互联印制电路板(HDI)项目
(五)、江西红板科技股份有限公司：研发中心建设项目
(六)、定南杰豪电路科技有限公司：年产50万㎡印制高精密线路板项目
(七)、龙南市驰霖电子有限公司：年产160万㎡高密度线路板项目
(八)、江西信达电路科技园有限公司：年产480万㎡(新增330万㎡)高精密线路板改扩建项目
(九)、吉安嘉之宏电子有限公司：年产100万㎡柔性线路板生产项目
(十)、信丰福昌发电子有限公司：年产120万㎡(新增70万㎡)高精密线路板改扩建项目
(十一)、江西温佳顺电子科技有限公司：单双层线路板建设项目
(十二)、江西航能科技有限公司：年产120万㎡多层线路板技改项目
(十三)、赣州智威创电子有限公司：新建年产20万㎡LED线路板项目
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