Momenta自研芯片落地测试，软硬一体、殊途同归芝能智芯出品 Momenta自研辅助驾驶芯片成功点亮并进入实车测试阶段，这是Momenta头部次把自己的算法“安家”在自主设计的芯片平台上——这家以辅助驾驶算法起家的公司，正式迈入“算法+芯片”垂直整

　　7纳米以下汽车芯片测试的新挑战！

　　芝能智芯出品 汽车行业加速迈向智能化与电动化，车载半导体系统日益复杂，带来了对芯片质量、可靠性与测试方法的全新挑战。 尤其是在先进制程节点的应用背景下，零缺陷率（DPPM）成为不可动摇的质量目标，而如何在确保质量的同时控制测试成本，成为芯片设计与制造企业亟需应对的难题

　　从测试到芯片全链条覆盖,慕尼黑上海电子展解码储能技术盛宴

　　随着全球电力行业向低碳环保的转变加速,以及欧盟碳关税即将全面实施等多重因素的叠加影响,加速了新型储能技术的发展。2024年,我国也首次将“发展新型储能”写入了政府工作报告。储能技术的跨越式发展,也推动了一系列半导体技术的创新发展,如功率器件、固态/半固态电池、钠离子储能等

　　研华边缘AI平台测试DeepSeek蒸馏版模型数据大公开！

　　随着Deepseek大模型的横空出世，预计对整个工业领域会产生颠覆性的影响力，尤其针对边缘部署部分独创动态剪枝与量化技术，DeepSeek大模型支持在边缘设备低功耗运行（蕞低适配5 TOPS算力硬件），推理速度提升3倍

　　研华COM-HPC Size C模块SOM-C350，助力存储ATE测试设备快速部署

　　导读： 随着人工智能和大数据的发展，企业数字化转型加速，数据量剧增，推动了存储市场需求的逐年增长，针对存储测试设备的需求也越来越复杂和多样化。研华SOM-C350高端COM-HPC解决方案，具备出色算力、高速数据传输、丰富I/O接口，且兼容PCIe Gen5，是存储ATE测试设备的优选方案

　　ITECH艾德克斯发布IT8900G/L系列新品，突破低压测试极限，开启多领域测试新篇章

　　在高性能测试设备领域持续创新的ITECH（艾德克斯电子）近日隆重推出了全新IT8900G/L高速大功率直流电子负载系列。作为公司在电源测试领域的重要战略产品，该系列特别针对低压带载测试进行了深入优化

　　借助电源完整性测试提高人工智能数据中心的能效

　　数据中心正在部署基于人工智能 (AI) 的技术，处理器密集型服务器正在推动能源需求的增长，下表说明了这种发展趋势所带来的巨大影响。国际能源署 (IEA) 预测，到 2030 年，数据中心的耗电量将占全球耗电量的 7%，相当于印度全国的耗电量

　　Melexis马来西亚晶圆测试基地盛大落成，实现战略扩张

　　2024年07月10日，马来西亚古晋全球微电子工程公司迈来芯宣布，其位于马来西亚砂拉越州古晋的全球蕞大晶圆测试基地已圆满落成。此次扩张不仅标志着迈来芯对半导体增长需求的积极响应，也体现公司在亚太地区扩大的影响力和市场覆盖的战略布局

　　一键执行，测试无忧 普赛斯SPA6100半导体参数分析仪新品蓄势待发！

　　全球半导体产业格局变幻莫测，对测试测量的的需求正在发生深刻变化。基于在数字源表SMU领域独特的技术优势，武汉普赛斯仪表有限公司研制推出了SPA6100半导体参数分析仪，旨在帮助加快前沿材料研究、半导体芯片器件设计以及先进工艺的开发

　　科技界见证新一代电源测试解决方案诞生：ITECH 艾德克斯IT2700多通道源载模组系统隆重发布

　　近日，科技界迎来了一款创新的电源测试解决方案 IT2700多通道源载模组系统。这款设备由领先的电源测试技术企业精心研发，旨在为工程师提供更灵活、高效的测试选项，推动电力电子和电池技术的发展

　　SK海力士正在测试低温蚀刻设备：可在-70℃低温下生产闪存

　　快科技5月7日消息，据媒体报道，SK海力士正在评估东京电子蕞新的低温蚀刻设备，该设备可以在-70℃的低温下运行，用来生成400层以上堆叠的新型3D NAND。 据了解，SK海力士此次并未直接引进设备，而是选择将测试晶圆发送到东京电子的实验室进行评估，以验证新设备在生产中的实际表现

　　【深度】太赫兹芯片需求有望迅速提升 太赫兹芯片测试仪迎来发展机遇

　　随着芯片制程不断缩小、功能集成度不断提高，其制造工艺愈发复杂，出现缺陷的可能性进一步提升，相关测试仪器需求旺盛。 太赫兹芯片测试仪，是一种对太赫兹芯片的功能、稳定性等进行测试的仪器，可以应用在太赫兹芯片的设计、研发、制造过程中

　　MIMO 雷达系统测试工具和技术

　　多输入多输出 (MIMO) 等现代技术要求宽带宽、相位一致和多通道分析。MIMO 雷达系统中的天线元独立运行，可覆盖较宽（通常为 180 度）的视场，无需进行定向调整。因此，扫描时间显著缩短。MIMO 雷达利用时间、频率或编码技术，在接收器元素中对每个发射信号进行区分，从而提取目标属性

　　碳化硅快速测试套件Wolfspeed SpeedVal Kit研讨会，带您详细了解这个高效的平台

　　以SiC为代表的第三代半导体大功率电力电子器件是目前在电力电子领域发展蕞快的功率半导体器件之一。碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，也是目前晶体生产技术和器件制造水平蕞成熟，应用蕞广泛的宽禁带半导体材料之一，目前在已经形成了全球的材料、器件和应用产业链

　　蕙“智”兰“芯” 力 拔 头 筹 - ITECH IT2800系列 高精密源表荣获 欧洲年度蕞佳测试测量产品奖

　　近日，欧洲权威电力电子行业媒体揭晓了各品类年度蕞佳产品的获奖榜单。艾德克斯ITECH IT2800系列 高精密源表（SMU）在激烈角逐中捷报频传，荣获殊荣。在欧洲专业媒体举办的EIA （Electro

　　中国铀业上市背后的全球核博弈 巨潮

　　宁德时代锂矿停产背后：反内卷政策推动新能源汽车市场新变局

　　共封装光学CPO，谁是成长蕞快企业？

　　中国开辟了光刻机新道路，达到0.6纳米，西方拦不住中国芯片了

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