出海破局东方硅谷：马来西亚槟城
槟城是马来的第二大城市，位于马来西亚西北部，人口177万左右，但槟城在全球泛半导体产业链占据非常重要的地位，被誉为“东方硅谷”。为了吸引和支持更多 IC 设计公司在槟城建立和扩展业务，该州正在提供激励计划，包括每年价值高达 200 万令吉的补贴，为期三年，将提供给马来西亚的本地和外国 IC 设计公司。然而，这些激励措施将取决于从联邦政府获得额外的 6000 万令吉资金，以确保该计划的全面实施和支持行业增长。
槟城在2023年的经济表现出强劲的增长，其GDP达到116亿马币，占马来西亚总GDP的7%。槟城的人均GDP为72,586马币，高于全国平均水平54,612马币，显示出槟城经济的繁荣和居民的较高生活水平。在2022年，槟城的劳动力总数为873,900人，劳动力参与率达到了70%，这表明槟城有着较高的就业率和劳动力市场的活跃度。
其优势产业主要集中在电子电气及光学产品、金属及非金属矿物制品及石油、化学、橡胶及塑料产品。特别是电子产业，槟城在全球芯片测试和封装领域占据重要地位，半导体销售额占全球5%。此外，服务业和旅游业也是槟城的重要产业，其中医疗旅游和文化遗产旅游尤为突出。
1970年马来西亚设立了第一个保税区。此后，槟城吸引了包括英特尔、戴尔、惠普在内的全球知名电子公司投资设厂，逐渐发展成为马来西亚电子产业的主要聚集地，特别是在半导体制造、信息与通信技术、计算机及相关设备、数据存储等领域积累了显著优势。
槟城的半导体产业不仅仅局限于封测环节，随着时间的推移，槟城逐步向上游发展到芯片设计及晶圆制造，向下游扩展到电子产品生产及营销等领域。目前，槟城的芯片行业已经形成了从芯片设计到晶圆制造，再到电子产品生产和销售的完整产业链。目前在槟城富有经验的半导体人才超过了5000多人。
槟城不仅在经济上具有竞争力，还提供了高质量的生活环境，包括丰富的文化遗产和休闲活动，这些都吸引了国内外的投资和人才。此外，槟城作为外国直接投资的主要目的地，显示了其在吸引国际资本方面的成功。这些因素共同促进了槟城的经济发展和技术创新。
工业卓越与技术专长：槟城拥有超过50年的工业卓越和技术专长。
跨国公司与中小企业：槟城有超过350家跨国公司（MNCs）、4000多家中小企业（SMEs）以及200多家马来西亚数字地位公司。
全球商业服务与卓越中心：槟城为跨国公司提供了繁荣的全球商业服务（GBS）和卓越中心（CoE）。
工作-生活-娱乐平衡：槟城提供了充满活力的文化和联合国教科文组织世界遗产地的平衡生活方式。地理与经济地位地理位置：地理位置优越，周边如吉打（Kedah）、吉兰丹（Kelantan）、霹雳（Perak）、雪兰莪（Selangor）、森美兰（Negeri Sembilan）、马六甲（Melaka）、柔佛（Johor）等。
外国直接投资（FDI）：槟城是马来西亚各州中最大的外国直接投资接受地。
半导体产业：槟城是全球十大半导体领导者中三家的所在地（按销售额计算）。
半导体销售：槟城的半导体销售额占全球半导体销售的5%以上。
槟城在2023年的制造业投资表现强劲，总投资额达到634亿马币，占马来西亚全国制造业投资的42%。其中，外国直接投资（FDI）占据了601亿马币，占全国FDI的47%，这表明槟城在吸引外资方面具有显著的吸引力。槟城的制造业投资预计将创造17,623个就业机会，这对于当地的就业市场和经济发展都是一个积极的信号。
特别值得注意的是，槟城在电子与电气（E&E）领域的出口表现，2023年的出口额为3411亿马币，占马来西亚全国E&E出口的58%，这进一步巩固了槟城作为马来西亚电子产业中心的地位。
槟城在电气与电子领域的强大供应链，涵盖了从半导体设计和制造到最终产品的整个生产链。槟城拥有多家国际知名的电气与电子公司，这些公司在各自的专业领域内提供设计、工程、制造和组装服务。公司包括了从半导体 IDM（集成器件制造商）和无晶圆厂公司到提供设计和工程服务的公司，再到OSAT（外包半导体封装和测试）和EMS（电子制造服务）提供商，以及材料、子系统、模块和组件的制造商。这些公司的存在和合作，使得槟城能够提供一站式的解决方案，满足电气与电子行业的需求。槟城的这种多元化和专业化的供应链，不仅促进了当地的经济发展，也为全球客户提供了高质量的产品和服务。
马来西亚国家半导体战略（NSS）五个主要目标：
吸引5000亿马币的投资，专注于集成电路设计、先进封装和晶圆制造，专注于追求先进的芯片设计、制造和测试，将本地冠军整合到先进制造公司的生态系统中。
建立至少10家马来西亚公司，从事设计和先进封装，收入在10亿至47亿马币之间，以及100家与半导体相关的公司，收入约为10亿马币。
专注于支持世界级马来西亚半导体设计、先进封装和制造设备公司的发展，并吸引苹果和华为等主要买家到马来西亚，将马来西亚发展成为具有世界级大学和企业研发的半导体全球研发中心。
培训和提升60,000名高技能马来西亚工程师。
至少分配250亿马币的财政支持，用于针对性的激励措施。
“槟城硅设计@5公里+”旨在促进集成电路（IC）设计和技术企业发展的计划。该计划的核心是在槟城的Bayan Lepas工业区附近建立一个集中的区域，使得参与其中的企业能够在5公里范围内相互接近，从而便于合作和资源共享。
槟城凭借其强大的半导体产业链、创新驱动的经济发展以及优越的地理位置，逐渐成为全球半导体产业的关键节点。作为马来西亚的“东方硅谷”，槟城不仅在芯片设计、制造和封装领域占据重要地位，还吸引了大量国内外投资，推动了本地经济的强劲增长。政府推出的激励措施和产业支持计划进一步加速了槟城的技术创新和产业升级，为 IC 设计公司提供了丰富的资源和合作机会。随着“槟城硅设计@5公里+”等项目的实施，槟城将进一步巩固其在全球半导体产业中的重要地位，成为吸引国际资本和技术人才的关键枢纽。
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