立足半导体封测马来西亚发力芯片设计
2月23日消息，随着美国特朗普政府上台，中美科技战持续增强、地缘政治变数急剧增强，马来西亚成为全球半导体大厂已避风港。多年来，马来西亚一直是全球半导体供应链重镇，主要聚焦于半导体后段封测领域，并形成了槟城等核心聚落。目前马来西亚也依托于槟城半导体聚落，强攻芯片设计领域，吸引国际大厂进驻。
马来西亚槟城工业区积极招商引资，包括美国、中国、欧洲、日本、台湾、韩国等企业纷纷在当地扩大投资。
凌晨不到6点天色仍昏黑，槟城城市主要干道连续车水马龙，车流从市区汇流延伸至工业区，工业增长大厂林立，新厂动工器具声此起彼落，人员和车辆川流不息，产业聚集落影响活生现场。
从1970年代起，马来西亚先在槟城峇六拜（Bayan Lepas）设立自由工业区，制作半导体后段封装测试的重镇。据统计，目前全球已有超过50家半导体和芯片业者在大马设厂，其中在槟城和居林（Kulim）设厂比重超过一半。
通信芯片大厂博通（Broadcom）执行长陈福阳（Hock） Tan）出身槟城华人地区，美系芯片大厂英特尔（Intel）、日本半导体厂瑞萨（Renesas）、德国汽车芯片大厂英飞凌（Infineon）、美国内存大厂美光（Micron）、欧洲印刷电路板和封装载板厂奥特斯（AT&S）、德国车用零配件大厂博世（Bosch）、美国半导体设备供应商科林研发（Lam Research）、硬盘大厂西部数据（Western） Digital）等，积极扩大布局槟城和居林两地，例如英飞凌于2024年8月宣布，扩大在居林的第三代半导体碳化硅（SiC）晶圆厂。
接口测试厂商颖崴于2023年5月在槟城设立业务及技术服务中心，颖崴东南亚区业务工程师Alex Tan向记者表示，半导体占马来西亚整体出口值比重达40%，大部分为后段封测产品，马来西亚贡献半导体全球测封产品出口值比重约13%，槟城是主要基地。马来西亚邻近中国大陆、新加坡和中国台湾，在美中贸易竞逐下，马来西亚已成为中国企业转移海外的重要依据。
中国台湾封测大厂日月光半导体早在1991年就落户槟城，积极在当地补充先进产能产能，中国大陆封测厂通富微电、天水华天等也已在槟城设立据点，日月光投控推出硅品精密在2024年也启动了槟城设厂作业。
日月光东南亚区总裁李贵文（Lee Kwai Mun）表示，槟城40多年来大力发展半导体产业，本土跨国企业已超过350家，相关中小企业供应链超过4000家，已形成完整的半导体供应聚链。
李贵文指出，槟城半导体业占全球半导体产业比重约5%，占槟州整体国内生产额（GDP）比重达45%，目前日月马来西亚光厂区员工约3300名，未来几年将倍增至超过6000名。
人工智能（AI）芯片大厂也缺席，奥特斯和通富微电是处理器大厂AMD主要合作伙伴，英伟达（NVIDIA）CEO黄仁勋在2023年12月上旬造访马来西亚承认，会在大马设立数据中心；服务器大厂超微电脑（Supermicro）马来西亚厂也持续规划出货。
中国台湾驻马来西亚代表叶非比还指出，近年来除了半导体产业，包括电机电子、智慧物流、服务器、数据中心等新兴产业前沿在马来西亚扩点，此外云端软件服务大厂，也陆续进驻。
叶非比引述数据表示，目前中国台湾是马来西亚第八大投资伙伴，自1980年代起至2024年9月，中国台湾在马来西亚投资规模总计达152亿美元，目前共有1700家台商在马来西亚投资，其中槟城有600家台商进驻，累计投资额27亿美元。除半导体之外，台商进驻产业项目还包括电机电子、金属、化学、机械工业等。
强攻IC设计，马来西亚主张心强
马来西亚已在封装测试供应链打下厚实基础，目前已进一步锁定半导体上游，积极布局芯片设计园区，落实强烈愿望心。
驻马来西亚代表叶非比接受记者采访时分析称，针对半导体产业，马来西亚政府推出各项计划，除持续支持高阶封装测试厂商在当地投资外，大马政府更在雪兰莪州设立IC设计研发园区，布局IC设计产业，出身马来西亚的社交媒体人潘健成，积极参与其中。
除了在雪兰莪州，叶非比指出，马来西亚在槟城也积极规划芯片设计园区，2024年底，关系安华（Anwar Ibrahim）宣布在槟城建设整合学院、孵化器等软硬件设施园区，推动「槟城硅设计@5km+」计划（Penang SiliconDesign@5km+），提振大马本土IC设计产业与人才。
驻马来西亚台北经济文化办事处经济组长章远智、颖崴东南亚区业务工程师Alex Tan指出，马来西亚政府也在贴近新加坡的柔佛州，规划「柔佛-新加坡经济特区」，除了布局AI数据中心产业外，芯片设计也是发展重点。
据统计，目前已有超过30家家芯片设计公司进驻槟城，观察厂商布局，颖崴东南亚区业务经理CC Tan指出，除了马来西亚本土芯片设计公司SkyeChip正猿露锋芒，微软（Microsoft）也在槟城布局特殊应用芯片（ASIC）设计，锁定AI芯片应用；英特尔带来现场总线逻辑门阵列（FPGA）设计商Altera，槟城驻点。
为发展芯片设计，马来西亚政府规划到2030年，需要相关专人才达到少数，极需人才。CC Tan指出，马来西亚大学在全球评比位置居前段，理工科系毕业的学子，大多数在油气产业和半导体领域就职就业，机会相对较多。
章远智分析，新加坡许多高科技和制造业人才来自马来西亚，薪酬条件富裕，对于理工科系专才来说，具有很大的吸引力，然而新加坡本地人才，较青睐投身金融业。
有意义的是，章远智表示，越来越多的中国大陆学生到马来西亚留学攻读甚至可能困难，除了留学成本相对可负担之外，生活上也能稍有调整，未来马来西亚对于半导体产业人才供需影响，有待观察。
据马来西亚政情的当地人士向记者分析，马来西亚秉持政治中立原则，一方面重视在安全上与美国相对接近，另一方面在经济上大力招揽全球和中国企业投资，近年美国与中国展开角力，牵动全球供应链转移，越来越多欧美企业在马来西亚扩大规模。
他引述当地物流业人士的谈话指出，中国出口到东南亚的货物运费，到泰国与马来西亚相对便宜，这也是马来西亚成为国际转运重要枢纽的原因。
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