【环球网科技综合报道】5月28日，据路透社等媒体消息，马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣于近日宣布，马来西亚将向半导体行业投资至少5000亿林吉特（约合1070亿美元），旨在将本国打造为全球制造业的重要枢纽。

　　作为全球半导体测试和封装市场的重要参与者，马来西亚已占据13%的市场份额。近年来，该国成功吸引了包括英特尔和英飞凌在内的全球半导体巨头数十亿美元的投资。安瓦尔表示，新的投资计划将聚焦于集成电路设计、先进封装及半导体芯片制造设备等领域。

　　在行业活动上发表演讲时，安瓦尔透露，马来西亚的目标是在半导体芯片设计和先进封装领域培育至少10家本土公司，这些公司的预期年营收将在2.1亿美元至10亿美元之间。为实现这一目标，政府将提供53亿美元的财政支持。

　　安瓦尔强调：“我们具备强大的实力，可以实现产业多元化，并向价值链的高端环节进军，包括更高端的制造业、半导体设计以及先进封装技术。”尽管他未给出具体的时间表，但这一战略转型的决心已然明确。

　　今年4月22日，安瓦尔曾宣布马来西亚计划打造东南亚规模最大的集成电路设计园区，并推出一系列激励措施，如减税、补贴和免签证费等，以吸引国际科技公司和投资者。这一举措是马来西亚从芯片后端组装和测试向高附加值的前端设计工作转型的一部分。

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