马来西亚芯片发力晶圆厂
（原标题：马来西亚芯片，发力晶圆厂）
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来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自日经，谢谢。
美国和中国之间为争夺半导体技术主导地位而进行的日益激烈的斗争对马来西亚槟城岛来说简直是天赐之物。
如今，槟城的工业园区交通和建筑活动繁忙。凭借其完善的电气和电子制造生态系统、良好的连通性、可靠的基础设施以及熟练的多语种劳动力，槟城近年来赢得了跨国公司的新芯片行业投资，这些企业包括泛林集团、英飞凌科技、德州仪器、美光科技、博世、先进半导体工程（ASE）和英特尔。
这些投资巩固了马来西亚在半导体供应链后期阶段的根深蒂固的地位，特别是芯片组装、测试和封装，在这些领域占有全球市场13%的份额。
与半导体晶圆的设计和生产相比，这是一个更低的赌注、更低的利润和更低知名度的业务端，目前分别集中在美国和台湾。
因此，总理安瓦尔·易卜拉欣（Anwar Ibrahim）的政府已将目光投向了马来西亚的芯片产业上游，作为其去年公布的2030年新工业总体规划的一部分。
今年1月，马来西亚政府成立了国家半导体战略工作组（National Semiconductor Strategic Task Force），重点关注投资激励和人力问题。政府战略的一个关键要素是提高马来西亚制造业的技术水平，以提高工资，从而减少技术工人出国的诱惑。
然而，马来西亚在试图向上游推进芯片生产方面将面临激烈的竞争。
在有吸引力的税收优惠政策的帮助下，越南说服了包括芯片设计软件制造商Synopsys 和封装测试公司Amkor Technology在内的美国公司扩大其本地业务。今年2月，印度批准了台湾Powerchip Semiconductor Manufacturing的计划，即投资 110亿美元成立一家价值110亿美元的合资芯片制造厂，这将是该国头部家。新加坡已经拥有多家晶圆厂，正在吸引 台湾先锋国际半导体（Vanguard International Semiconductor ）等公司的新兴趣。
晶圆制造是一项挑战，因为建立晶圆代工厂涉及巨额成本，尤其是下一代芯片，以及关键人才的稀缺性。两年前，马来西亚的一个商业集团估计，槟城面临50,000名工程师的短缺，以满足半导体行业的需求。与此同时，政府数据显示，攻读科学、技术、工程和数学的学生越来越少。
政策制定者应该回顾他们在过去几十年中为帮助下游芯片生产工厂引入马来西亚而采取的策略。工业总体规划要求建立工厂的跨国公司转让技能和技术，并与当地供应商合作。与此同时，企业和政府合作成立了槟城技能发展中心，以促进劳动力人才。
由此产生的芯片封装、测试和组装公司自我强化的生态系统反过来又为自动化设备和服务带来了机会，并使包括 Inari Amertron 和 Greatech Technology 在内的本地公司走上了增长轨道。
提高性能和功能的先进封装技术现在为马来西亚提供了进入半导体技术前沿的良好机会。英特尔已经承诺 建立其头部个先进3D芯片封装的海外工厂 在槟城
对于马来西亚来说，芯片设计可能是一个比制造更有前途的领域。一些本地公司，如Oppstar Technology，已经可以为先进芯片提供设计服务。
然而，芯片设计是知识密集型的，进入门槛很高。要创建本土芯片设计公司集群，需要行业参与者、政府和学术界之间的强有力合作，以培养企业家精神、鼓励创新和培养人才。
先进技术的快速采用和半导体器件的日益复杂正在推动对定制设计服务的需求。随着竞争的加剧，马来西亚必须迅速抓住芯片设计的机会，向半导体价值链上游移动。
行业参与者可以与大专院校合作，建立芯片设计卓越中心，并制定实习计划，让学生接触行业标准的设计项目。政府可以通过提供先进的电子设计自动化工具以及为初创企业提供与设计相关的投资提供匹配赠款来支持大学和技术机构。
对于政府来说，改革国家技术和职业教育与培训体系的计划也很重要，以增加更多的高科技课程，并使该计划对未来的学生和雇主更具吸引力。官员们还在考虑一项提案，允许工程和技术领域的外国学生毕业后留在马来西亚工作，以缓解人才短缺。
马来西亚有机会在芯片制造的一些利基领域产生影响。例如，德国英飞凌（Infineon）正在槟城附近的居林（Kulim）建造下一代碳化硅功率芯片制造厂。这可以将马来西亚定位为区域中心，以满足电动汽车、数据中心和可再生能源系统对功率半导体日益增长的需求。与此同时，SilTerra Malaysia正在居林生产另一种用于数据中心的芯片，称为硅光子学。
在过去的几十年里，马来西亚的战略外交和经济远见塑造了其半导体格局。如今，该国正在成为全球芯片供应链重组的领跑者。
然而，在竞争加剧的情况下，马来西亚芯片产业复苏的力度将取决于其向技术前沿靠拢并远离劳动密集型、低价值生产阶段的能力。
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