马来西亚放宽行动管制或改善全球芯片短缺现况
集微网消息，随着新冠肺炎确诊病例增速放缓，马来西亚开始放宽行动管制规定。作为全球封测重镇，马来西亚从疫情中恢复有望改善芯片短缺现况。
早些时候，受马来西亚和泰国等地疫情影响，丰田、福特、通用和斯柯达等汽车制造商因零部件短缺而大幅减产。不过目前，这一情形开始发生好转。例如，从本周五开始，马来西亚国人口蕞多的地区及主要工业中心——巴生谷将进入该国复苏四阶段计划的第二阶段。
Kenanga Investment Bank投资分析师Samuel Tan表示，马来西亚疫情好转对半导体行业来说是一个好兆头。他称，当地大多数半导体工厂可能都已采取预防措施，防止确诊病例进一步激增。就算出现确诊，也不至于直接关厂。
报道指出，半导体销售约占马来西亚国内生产总值的6.8%，从事该行业人数约57.5万名人力。在全球范围内，马来西亚占半导体贸易总额的7%，其封装产能占全球比重为13%。这也是为什么，马来西亚的疫情变化牵动整个半导体产业。
尽管如此，仍有个别厂商面临运营挑战。上周，半导体公司Unisem Berhad有三名员工死于新冠肺炎，工厂被迫关闭至9月15日。这也给行业乐观的展望蒙上阴影。
据了解，英飞凌、NXP及意法半导体都在马来西亚设有工厂。马来西亚半导体产业协会（Malaysia Semiconductor Industry Association）主席Wong Siew Hai表示，目前该国半导体行业多达半数公司的产能利用率达80%，未来几个月有很大增长空间。但汽车车制造商如斯柯达首席执行官Thomas Schafe仍表示，正受到当地半导体工厂关闭的“巨大影响”，他预计芯片短缺将持续到2022 年。
此外，有分析师表示，马来西亚政府政策将对当地半导体行业起到重要作用。早前在封锁期间，电气和电子行业被允许以6成人力运营。批评人士表示，政府允许一些制造商继续运营表明其对某些行业存在偏见。（校对/思坦）
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