马来西亚建东亚蕞大IC设计园区吸引全球科技巨头及投资者
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马来西亚总理安华以及财政部长公布了马来西亚政府将建设东南亚规模蕞大的集成电路IC）设计园区，并且提出了包括税收优惠、补贴扶持以及签证免费等多项激励措施，期望吸引全球科技巨头及投资者的目光。
马来西亚政府致力于将自身打造成东盟电子产业中心，并有望在2030年前跻身“全球创业生态系统排名”（Global startup ecosystem index）的前20名。
马来西亚已成为全球半导体产业的重要参与者，其封装测试产能占据全球市场份额的13%。然而，安华在吉隆坡20（KL20）峰会的开幕演讲中强调，马来西亚需要从低附加值的后端产业向高附加值的前端产业转型，而建设IC设计园区正是实现这一目标的关键步骤之一。
安华还透露，该园区项目得到了马来西亚雪兰莪州的大力支持，将邀请世界级企业入驻成为主要租户，并与全球知名企业如英国芯片制造商安谋展开合作。具体细节尚未披露。
此次吉隆坡20峰会旨在推出支持马来西亚新兴企业的新政策。安华在讲话中指出，马来西亚主权财富基金——大马国库控股国民投资公司（KhazanahNasional）将设立一项基金，用于投资具有创新性和高速增长潜力的马来西亚公司，初期预计投入10亿马币（约合新台币68亿元）的资金。
马来西亚经济部长拉菲兹在峰会上宣布，政府将提供办公空间补贴、就业准证费用豁免、搬迁服务以及企业优惠税率等多种奖励措施，以吸引外国风险投资公司、科技创业家以及独角兽公司前来投资。
独角兽公司指的是估值达到10亿美元的初创企业。拉菲兹表示：“我们希望能够吸引全球独角兽公司落户马来西亚，不仅可以创造高技能和高价值的就业岗位，同时也是未来企业家和科技行业高级管理人员的人才培养基地。”
领先的半导体解决方案提供商英飞凌，近日在
的功率芯片工厂——居林工厂的生产线。这一里程碑式的举措标志着英飞凌在碳化硅（SiC）技术领域的布局迈出了坚实的一步，预示着未来五年内，该工厂有望成为
集成电路产业竞争日益激烈的背景下，晶方科技近日宣布将加码
化布局，计划通过其新加坡子公司OPTIZ PIONEER在
全资设立一家新的子公司，名为“WaferTek Solutions Sdn Bhd”。此次
居林的200mm碳化硅（SiC）功率晶圆厂头部阶段建设已圆满完成。这座晶圆厂不仅是英飞凌战略布局的重要一环，更是
贸易与工业部部长扎夫鲁近日在社交媒体X上透露，
知名的互联网公司字节跳动计划在该国进行大规模
。根据部长发布的消息，字节跳动计划
高达100亿林吉特（约合21亿美元），以
富乐华功率半导体陶瓷基板项目顺利完成封顶。该项目于去年11月2日在
新山隆重举行开工奠基仪式，标志着FerroTec集团（中国）在半导体领域的重要战略布局迈出了坚实步伐。
高达20亿美元，计划建设数据中心和谷歌云区域，并开发人工智能技术，以支持该国的数字化转型。这一
豪掷千亿美元，加速半导体产业布局
总理安瓦尔·易卜拉欣近日宣布了一项雄心勃勃的计划，将向半导体行业
至少5000亿林吉特（约合1070亿美元），以进一步巩固
半导体测试和封装市场的重要参与
已占据13%的市场份额。近年来，该国成功
5000亿林吉特提升半导体产业
半导体产业中占有重要席位，其中包括测试与封装，贡献率达13％。近几年来，该国
了如英特尔、英飞凌等领先企业的大量
隆基绿能携手MIDA，加速助推
发展局（MIDA）联合举办的“
光伏可持续发展峰会”在吉隆坡MIDA总部隆重举行。
绿色能源转型发展 /
22亿美元用于云计算和人工智能技术
注入高达22亿美元的资金，以加速该国的数码化转型。这是微软自进入
半导体封测大厂日月光投控近日宣布，其
槟城州桂花城科技园的土地使用权。这次扩充产能的主要目的是布局先进封装领域。
nct集团表示，通过上述协议，nsip将进一步巩固作为半导体
蕞早的管理工团（mip）， nsip的独特价值持续凸显。
发展局（MIDA）与艾迈斯欧司朗携手共促
以促进晶圆的设计、开发和制造； • MIDA与艾迈斯欧司朗的合作为
该地区的科研人员提供了更多的就业机会； • 艾迈斯欧司朗已入驻
50余年，拥有强大的制造基地、优质的研发活动、全面的销售和市场营销职
WCIT 2023，全面展现数智化创新成果
沙捞越政府主办的第 27 届世界创新与技术大会（ WCIT 2023 ）在
古晋市婆罗洲会展中心举行。中软国际受邀 参加了此次大会 ，和来自
WCIT 2023，全面展现数智化创新成果 /
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