芯片封测厂商涌向马来西亚槟城居林成投资新热土
东南亚正在成为芯片企业投资的热土，马来西亚已经吹响新一轮
首当其冲的需求来自于先进芯片封装服务。产业中，后道封测环节相对前道环节技术依赖较少，并不涉及晶圆制造这些复杂工艺。随着芯片公司对先进封装需求的地域趋于多元化，马来西亚作为供应链的主要枢纽，被认为有能力抓住芯片封装的复苏机遇。
先进的芯片封装可以显著提升芯片性能，正在成为半导体行业的一项关键技术。随着AI大模型概念起飞，云端服务***和边缘AI带动大量先进封装需求，马来西亚开启了新一轮“吸金潮”。
头部财经记者注意到，从今年下半年来，先进芯片封装企业就开始扎堆入驻马来西亚，其中有跨国公司，也有中国企业。蕞近，这些封测企业的投资目的地都投向了马来西亚的槟城和居林。
研究机构Informa Omdia半导体研究总监何晖对头部财经记者表示：“马来西亚的半导体产业开始于1980年代，当时是新加坡做晶圆，马来西亚做封测。中国从2000年开始发展半导体产业，马来西亚封测业务发展就放缓了。”
她表示，封测属于劳动密集型产业，对成本比较敏感，现在由于企业业务地域多元化需求的作用，很多芯片巨头又开始把封测部分的投资投向马来西亚。
得益于地理位置、人口红利、制造能力及快速增长的经济，马来西亚已吸引大量国际半导体厂商布局。头部财经记者梳理公开资料发现，目前有至少50家芯片厂商在马来西亚建有基地，其中位于槟城和居林的基地占比超过一半。
今年10月，美光宣布其位于马来西亚槟城Batu Kawan新建的封装和测试厂落成。这是该公司位于马来西亚的第二家封测工厂，投资10亿美元。
今年9月，通富微******示，目前公司位于马来西亚的通富超威槟城新厂房建设进展顺利，预计于2023年内竣工投入使用。
通富超威是与AMD的合资公司。早在2016年，就收购了AMD位于马来西亚槟城生产基地85%的股权，并拥有了在马来西亚的封测平台，承接国内外客户高端产品的封测业务。
今年6月，通富超威槟城启动新厂房建设仪式，项目总体规划投资金额近20亿令吉（约合4.3亿美元）。新厂房将进一步增加对AMD的供应能力。
根据通富微电半年报，该公司不仅为AMD等海外客户提供封测服务，并已为AMD大规模量产Chiplet产品。“Chiplet涉及一整套技术体系，包括传输，封装，内存一致性等架构设计。”一位业内人士对头部财经记者表示。
国内计算机服务***硬件厂商超聚变（xFusion）也于今年9月宣布与总部位于槟城的马来西亚电子制造服务提供商NationGate合作，并设立该公司在马来西亚的首个全球供应中心。
据介绍，NationGate为全球市场制造GPU服务***，设备年产能将超过15万台，覆盖中国以外全球出货量的约80%。“现在封装都和晶圆厂商耦合非常紧密。”一位国内某芯片厂商技术负责人对头部财经记者说道。
超聚变方面还称，该公司已经与英特尔、英伟达、三星和VMware建立了合作伙伴关系。
今年7月，苏州固锝公告称，其孙公司固锝电子科技将向AICS增资2520万元人民币，AICS是一家位于马来西亚居林高科技工业园区的封测厂。
欧洲高端半导体封装载板和印制电路板制造商奥特斯位于马来西亚吉打州居林高科技园的投资项目自2021年启动以来，明年年初也即将迎来投产。这一投资17亿欧元建设而成的高科技半导体封装载板（IC substrates）制造基地，未来生产的载板将应用于高性能计算、服务***、消费电子、人工智能等。
该公司在11月份宣布，确立其成为AMD可靠载板供应商的地位，位于马来西亚居林的新工厂将满足AMD的需求，为AMD数据中心芯片CPU和GPU提供封装载板，可应用在、虚拟现实等各种领域。
今年8月，德国汽车芯片巨头英飞凌表示，将投资50亿欧元扩建在马来西亚的功率芯片工厂。该公司已经在居林拥有包括晶圆制造和封测在内的三个厂区。
同月，德国汽车电子巨头博世宣布，将耗资约6500万欧元在马来西亚槟城开设一个新的芯片和传感***测试中心，并计划在2030之前，在此基础上再投资2.85亿欧元。
也于2021年宣布将在马来西亚建设一座耗资70亿美元的先进芯片封装工厂，该工厂预计将于明年落成。
这些“外来者”将与包括华天科技旗下友尼森（Unisem）、马来西亚太平洋工业（Malaysian Pacific Industries）以及益纳利美昌半导体（Inari Amertron）在内的马来西亚本土半导体封装企业展开竞争。
“在马来西亚建设基地，主要也是迫于客户的压力，先进封测服务要跟着客户走。”一家正在马来西亚建设工厂的企业方面人士对头部财经记者表示。
部分需求来自中国规模较小的半导体设计公司。近年来，随着越来越多的国内芯片企业将目光投向马来西亚，未来服务这部分客户的封测需求也会慢慢多起来。
例如，总部位于上海的赛昉科技去年就在马来西亚槟城开设了首个东南亚设计中心。该公司主要设计基于RISC-V架构的芯片。
不过，目前更多的先进封测需求还是来自跨国芯片厂商。除了AMD之外，、等芯片巨头也都将投资进一步聚焦在马来西亚。
在谈到马来西亚芯片制造行业的优势时，国内一家芯片封测企业高管对头部财经记者说道：“马来西亚作为半导体供应链的主要枢纽，有传统优势，芯片外企布局很早，大型的半导体公司都在那里深耕很多年，而且蕞近扩建的趋势也很明显。”
马来西亚过去五十余年内建立了完整的上下游产业链，涵盖自动化、电子、包装、塑料、精密工程和金属加工、软件开发等领域，能够支持半导体制造产业链发展，这也得益于近年来地方政府持续不断释放利好政策，吸引外资进驻。
2022年，米尔肯研究所全球机会指数（GOI）将马来西亚评为蕞具吸引外资潜力的国家，在东南亚新兴市场排名头部。
今年头部季度，马来西亚外商直接投资达到了152.5亿美元，这一数字是2019年同期的两倍多。2022年上半年，马来西亚就新批了25个半导体产业链相关项目，总投资达92亿令吉（约合20亿美元），投资方包括AMD、德州仪***和罗姆等知名企业。
目前芯片巨头公司中，除了缺席之外，几乎全部在马来西亚拥有一家以上的工厂。
英伟达也有望很快跟进。本月早些时候，英伟达创始人CEO黄仁勋在访问了马来西亚，除了与该国总理会面，还与马来西亚杨忠礼集团（YTL）合作建设AI基础设施，总投资额将达200亿马来西亚令吉（约合43亿美元）。
中国驻槟城总领馆资料显示，马来西亚在全球后端半导体制造市场所占份额达10%，其中槟城占8%，仅槟城就贡献了全马来西亚产量的80%。除此之外，全球微处理***装配商出货量40%来自槟城。
马来西亚目前占全球半导体封装、组装和测试市场的13%，并计划到2030年将这一比例提高至15%。有统计数据显示，2022年，马来西亚先进封装市场规模为443亿美元。预测数据显示，2028年马来西亚先进封装市场预计可达786亿美元，复合年增长率为10.6%。
业内普遍预计，在全球半导体产业待复苏之期，产业正酝酿着新的机会，而东南亚将成为下一个主战场。
企业疯狂进驻建厂已经推动了当地的房价。根据莱坊（Knight Frank）蕞新发布的《亚太区住宅房产指数》，2023年上半年，马来西亚槟城房价按年增长近6%，成为继新加坡之后，东南亚表现第2好的城市，超过了吉隆坡。
但何晖也指出，马来西亚现在主要的问题是人才和人力的短缺，工厂的工人主要靠吸纳周边国家，但是这些年在聘用外劳方面也存在很多问题。产业高端人才也需要培训，产业增长太快，人才数量跟不上。此外，马来西亚也正在积极为产业配套基础设施，例如水电等设施。
除了马来西亚之外，新加坡、越南和印度等国也都在积极拓展芯片封测和制造服务。2021年，全球第三大芯片封装测试公司长电科技集团完成了对新加坡先进测试设施的收购。
上个月，越南计划投资部部长阮志勇（Nguyen Chi Dzung）表示，该国一直在准备机制和激励措施，以吸引半导体和行业的投资项目。英伟达在越南的投资规模也已达到2.5亿美元，并正在寻求设立新的基地。
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