头部数据：商机介绍马来西亚半导体行业市场调研
头部数据掌握的数据显示，2022年半导体产业在马来西亚GDP中占比7.2%，并构成了40%的出口制成品，在国内经济中占据了重要地位。此外，马来西亚在2022年对全球半导体贸易的贡献达到了7%，尤其在芯片封测产业方面，全球占比高达13%，因此被誉为“全球半导体封测重镇”。
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马来西亚对全球半导体贸易的贡献达到7%
头部数据掌握的数据显示，2022年半导体产业在马来西亚GDP中占比7.2%，并构成了40%的出口制成品，在国内经济中占据了重要地位。此外，马来西亚在2022年对全球半导体贸易的贡献达到了7%，尤其在芯片封测产业方面，全球占比高达13%，因此被誉为“全球半导体封测重镇”。
头部数据调研发现，马来西亚目前拥有包括OSRAM、英飞凌、瑞萨、X-FAB在内的8个前道晶圆制造工厂，以及英特尔、TI、日月光、安靠、通富微电等24个后道封测工厂和拉姆研究、Veeco、Jabil等8个设备企业基地。这些主要分布在西马来西亚北部的槟城州和吉打州，以及南部的森美兰、马六甲、柔佛州。下图为马来西亚主要半导体企业工厂分布情况：
其中，槟城州是马来西亚蕞大的半导体集群。自上世纪70年代成为自贸区以来，槟城州吸引了英特尔、AMD、惠普等公司的入驻。截至2022年底，已经聚集了上千家电子企业。头部数据掌握的数据显示，从2014年到2019年，槟城州的电子电器产品和专业科学控制仪器出口量的复合年增长率（CAGR）分别为12%和15%，均占本国50%以上。下图为马来西亚槟城半导体产业集群：
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多家国际领先的半导体公司在马来西亚有增资扩产计划
头部数据调研发现，目前，英特尔、日月光等多家国际领先的半导体公司已在马来西亚制定了一系列增资扩产计划，主要集中在后道封测环节。具体包括：
1）英特尔在2021年宣布，将在马来西亚投资70亿美元用于扩产，并特别注重发展配备Foveros技术的3D封测厂。预计该厂将在2024年底开始量产，且到2025年其产能将达到2023年的四倍。
2）日本的Ferrotec Holdings在2022年选择位于吉打州附近的居林高科技园区，建立了一家新的制造工厂。该工厂将致力于半导体设备的机电组装以及先进材料的制造。
3）日月光则在2022年11月，启动了其在槟城工厂的3亿美元扩建项目。预计第4号和第5号工厂将在2025年竣工，主要针对封测铜片桥接和影像传感器封装产品的生产。
4）在2023年6月，德州仪器宣布将在马来西亚投资30亿美元，用以建造两家新工厂。这两家工厂分别投资21亿和19亿美元，选址于吉隆坡和马六甲，专注于组装和封测生产。它们计划在2023年下半年开工，并于2025年开始量产。到2030年，这两家工厂预计将承担公司90%的组装封测产能。
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马来西亚成为中国芯片设计公司出海的桥头堡
头部数据调研发现，除了国际企业加大在马来西亚的布局外，当地封测企业也有望成为中国芯片设计公司进军海外市场的重要桥梁。马来西亚涌现出了一批优质的封测企业，它们提供包括晶圆级封装、SiP（系统级封装）、倒装以及传统封装在内的综合封测服务平台。这些主要厂商包括Inari、Unisem、MPI等。头部数据掌握的数据显示，在全球先进封装企业营收排名中，Unisem和Inari在2021年分别位列第21和第24位。
近年来，随着中国半导体产业的迅猛发展，国内领先的设计企业也开始越来越多地关注全球市场。在这一趋势下，马来西亚的封测厂成为了他们的重要合作伙伴，逐渐变成了中国芯片设计公司向海外扩展的桥头堡。
马来西亚封测产业发展带动东南亚产能扩张
头部数据调研发现，当前，马来西亚、泰国、新加坡、越南、菲律宾等东南亚国家已经获得了全球较大比例的封测订单。领先的IDM公司如英飞凌、TI、意法半导体、NXP等，以及OSAT企业如日月光、安靠、长电、通富等，均在东南亚设有后道封测生产基地，以马来西亚为主。截至2022年底，东南亚现有封测工厂数量为95座，占全球19.6%的比例。
考虑到地缘政治、技术发展、人才和成本的影响，IDM及OSAT可能会更多地将其后道产能进行重构，东南亚地区有望受益。头部数据掌握的数据显示，到2027年，东南亚在全球半导体封测市场的产能份额将达到10%。
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