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日月光马来西亚新厂动工将投资3亿美元于2025年完工

  集微网消息,日月光今日在马来西亚槟城举行新厂(四厂和五厂)动土典礼,并宣布将在五年内投资3亿美元,扩大马来西亚生产厂房与采购先进设备,新厂房预计2025年完工。

  日月光指出,这两座新建的半导体封装测试厂房,建筑面积为982,000平方英尺,位于峇六拜自由工业区,新厂完工后,总建筑面积将达到200万平方英尺,是当前厂房面积的两倍。

  展望未来发展,日月光补充,在5G、人工智能、高性能计算以及车用电子需求推动下,半导体产业快速增长,专业封测代工(OSAT) 成为全球电子供应链不可或缺的一环,作为OSAT 领导厂商,日月光马来西亚厂自1991 年以来持续为许多半导体公司提供封测服务,为消费电子、通讯、工业及汽车产业提供先进芯片。

  随着半导体应用越来越多且广,后段封测需求同步大增,日月光集团因而启动大规模投资扩产。集微网此前消息,7月份,日月光中坜厂举行第二园区新建工程动土典礼,总投资额超过300亿元新台币(单位下同),预计2024年第3季完工,年营业额超过200亿元。

  日月光控股营收也表现优秀,自结10月合并营收641.71亿元,较9月新高的666.52亿元略下滑3.7%,比去年同期527.48亿元成长21.7%,创单月次高。自结10月合并营收中,封装测试及材料(ATM)营收332.1亿元。

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