中国质量新闻网讯（刘嘉运）5月17日，富士康与马来西亚公司Dagang NeXchange Berhad（DNex）表示，两家公司将共同成立合资企业，在马来西亚建造并经营一家12英寸芯片工厂，以满足日益增长的电动汽车半导体需求。

　　据了解，富士康拟建的马来西亚工厂预计每月将生产4万片晶圆，包括28纳米和40纳米芯片。这些芯片应用广泛，可用于微控制器、传感器、驱动集成电路等。目前，台积电、联华电子（United Microelectronics）和中芯国际等芯片制造商都在扩大28纳米芯片的产能。

　　富士康芯片工厂的选址和投资规模尚未公布，但根据其产能规划和可能涉及的技术，该项目的资金支出将不低于30亿美元（约合人民币203亿元）。

　　目前，印度、泰国和马来西亚等国家都在积极推动自己的半导体行业发展，因此东南亚一直是芯片制造商们增加产能的热门地点。全球第三大芯片代工商格芯（Globalfoundries）正斥资40亿美元（约合人民币270亿元）扩大在新加坡的生产规模，全球第四大芯片代工商联华电子最近宣布将斥资50亿美元（约合人民币338亿元）在新加坡再建一家工厂，欧洲最大的芯片制造商英飞凌（Infineon）也将投资20亿欧元（约合人民币142亿元）扩大其马来西亚Kulim工厂的生产设施，以满足全球电动汽车的芯片需求。

　　若富士康拟建的工厂成功落成，此举不仅扩大了富士康在半导体领域的影响力，并且还与马来西亚政府推动建立半导体产业的需求相契合，同时也将对全球汽车行业的芯片供应短缺的现状起到缓和作用。

　　本网注明“来源：中国质量新闻网”的所有作品，版权均属于中国质量新闻网，未经本网授权不得转载、摘编或利用其他方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的，应在授权范围内使用，并注明“来源：中国质量新闻网”。违反上述声明者，本网将追究其相关法律责任。若需转载本网稿件，请致电。

　　本网注明“来源：XXX（非中国质量新闻网）”的作品，均转载自其他媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。文章内容仅供参考。如因作品内容、版权和其他问题需要同本网联系的，请直接点击《新闻稿件修改申请表》表格填写修改内容（所有选项均为必填），然后发邮件至以便本网尽快处理。

　　中华人民共和国互联网新闻信息服务许可证编号：

　　网站备案号：京ICP备09084810号-1 广播电视节目制作经营许可证编号：（京）字第09421号

　　公安机关网站备案号：京公网安备 058号

　　法律顾问：上海华夏汇鸿律师事务所 联系人：王娜娜，联系方式： 技术支持：孙晓红 万春雷

产业招商/厂房土地租售：400 0123 021
或微信/手机：13391219793 
请说明您的需求、用途、税收、公司、联系人、手机号，以便快速帮您对接资源。 
长按/扫一扫加葛毅明的微信号