【环球网科技综合报道】5月18日消息，据外媒报道，富士康与马来西亚合作伙伴签署了一份谅解备忘录，拟成立一家合资企业，在马来西亚当地建立一家芯片生产厂，以满足电动汽车半导体日益增长的需求。
目前，马来西亚工厂的确切位置和投资规模尚未公布。但产能方面，据介绍，这个马来西亚工厂预计每月生产4万片晶片，包括28纳米和40纳米工艺，这也是微控制器、传感器、驱动器集成电路和连接相关芯片（包括Wifi和蓝牙）蕞广泛使用的芯片生产技术。
值得注意的是，今年2月份，富士康曾宣布，将与印度自然资源集团韦丹塔在印度建立一家芯片工厂。
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由内容质量、互动评论、分享传播等多维度分值决定，勋章级别越高()，代表其在平台内的综合表现越好。 原标题：斥资226亿元，TI计划在马来西亚新建两座工厂 集微网消息，6月13日，德州仪器（TI）宣布将在马来西亚吉隆坡和马六甲新建两座组装和测试工厂，预计到2030年满足TI大约90%的组装和测试需求，以更好确保其产品供应的稳定性。...
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