日月光投资464亿元扩产于马来西亚槟城拿地
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半导体封测厂日月光马来西亚子公司投资约4.64亿新台币，取得马来西亚槟城州桂花城科技园土地使用权。产业人士分析，日月光投控此次扩大马来西亚槟城投资，主要布局先进封装产能。
日月光表示，马来西亚厂从1991年以来，已为许多半导体公司提供封测服务，包括消费性电子、通信、工业及汽车产业先进芯片封测。
2023年9月日月光指出，槟城厂每年营业额约3.5亿美元，预估2~3年后，槟城厂营业额可倍增至7.5亿美元。
根据年报和官网数据，日月光在马来西亚槟城封装测试厂ASE Electronics（M）Sdn. Bhd，于1991年2月设立，2022年营收新台币69.72亿元，获利9.87亿元，每股基本纯利润0.48元。
此外，日月光投控旗下日月光半导体积极扩展马来西亚封测厂产能，2022年11月马来西亚槟城新厂四厂及五厂动土，预计2025年完工，日月光当时指出，将在5年内投资3亿美元，扩大马来西亚生产厂房，采购先进设备，训练培养更多任务程人才。
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