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2024亚太半导体峰会暨博览会:聚芯汇力链接全球

  2024亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)将于2024年10月16日至18日在马来西亚槟城举行。本届会议由马来西亚槟城州政府、马来西亚半导体工业协会主办,联合中国、日本、韩国、新加坡、越南等全球范围内对半导体产业有重要影响力的国家和地区,共同推动半导体产业的国际合作与交流。

  大会将以“展览展示+论坛演讲+商务考察”的方式,汇聚世界各地的集成电路产业精英,共同展望泛半导体产业的未来发展趋势,共话产业的创新与合作。

  马来西亚在过去50年中已成为芯片制造业的重要参与者。其半导体占全球贸易总额的7%,封测领域达13%。半导体产品出口占据其国内电子电气产品出口总额的62%。马来西亚的GDP收入有四分之一来自半导体产业。得益于地理位置、人口红利、制造能力及快速增长的经济,马来西亚已吸引大量国际半导体厂商布局。其北部岛屿——槟城,被称为该国的“硅谷”,是英特尔、格罗方德和英飞凌等主要半导体制造商的所在地。

  在经济全球化浪潮下,马来西亚政府扶持槟城逐渐成为世界重要的半导体生产基地,槟城半导体产业集群的产生和发展与跨国公司对槟城的投资密不可分。截至2023年底,槟城已聚集上千家半导体相关企业,拥有马来西亚蕞大的半导体集群。世界上有1/3的半导体是在槟城装配的,众多的半导体供应商、采购商和制造商聚集在此。从槟城出口的半导体产品涵盖消费电子、工业控制、汽车电子、5G及人工智能、物联网等领域。

  中国半导体企业“出海”探索“芯”世界

  近年来,全球半导体产业链面临一些变化和挑战,多数国家和地区对半导体供应链的调整和政策变化,对全球半导体产业的发展产生了一定的影响。

  中国是全球蕞大的半导体市场,中国半导体企业作为全球产业链不可或缺的一环,正积极探索并践行融入全球半导体生态的路径——构建与国际市场接轨的供应链体系,优化资源配置,提高生产效率,以满足全球市场对高质量半导体产品的需求。此外,通过加强与国际企业交流合作、利用国际性半导体产业集群的优势,推动跨境业务纵深发展,打造国内国际双循环市场,在培育市场和融入新发展格局上取得更多突破。

  目前,中国半导体及泛半导体产业相关企业,如通富微电、赛昉科技、比亚迪电子、中科创达、日联科技、格兰达等已在马来西亚拥有制造基地。

  APSSE——跨越壁垒,链接全球

  遵循“合作、共赢”的原则,APSSE努力构建一座联通中外、共谋发展的桥梁,透过槟城举足轻重的全球产业地位,帮助更多半导体产业企业更好地链接全球产业资源。

  此次APSSE展览范围涵盖集成电路设计、制造、封装、半导体设备、材料与零部件,LED设备及材料、面板设备及材料、光伏生产设备、光伏电池与组件、光伏相关零部件与原材料、储能技术设备及材料、充电桩等,旨在打造一个涵盖芯片制造全产业链的平台。

  展览外,APSSE将设置多场技术研讨论坛、大咖分享演讲及圆桌座谈交流,邀请政府机构领导、国内外知名企业领袖、科研机构专家、高校学者等参加会议并作政策解读、行业分析、技术交流,共同探讨半导体产业的格局、趋势和发展。

  参会企业代表将参观槟城代表性的半导体产业园区和领先的半导体企业,进行实地访问和考察交流,了解槟城半导体企业的成功经验和发展方向,并寻求潜在商机。

  值中马建交50周年之际,APSSE将以更积极主动、高效协同的角色助力企业融入全球半导体产业生态,以推进国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局。参会/参展企业通过APSSE平台能够充分展示和获取行业新技术、新产品、新景象,与亚太地区乃至全球的同行们建立更紧密的联系与良好的互动。此外,企业在洞悉国际半导体市场风向的同时,调整战略与产品布局,以更好适配全球市场多元化需求,加强与全球供应链的联系,优化产业链布局。

  目前,国内领军企业如盛美半导体、苏州佰控、和其光电、果纳半导体、中电二、明士新材料等,海外企业如KeystoneVessel Manufacturing等多家知名企业已预定展位。

  诚邀全球半导体产业界的朋友们参加2024亚太半导体峰会暨博览会!10月16-18日,相约槟城、相约APSSE。

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