晶方科技:马来西亚槟城生产基地正在推进建设中
同花顺300033)金融研究中心05月27日讯,有投资者向晶方科技603005)提问, 2024年晶圆级封装出货量同比增长超40%,目前苏州、马来西亚槟城等生产基地的产能利用率如何?未来是否计划进一步扩产以满足汽车芯片需求?
公司回答表示,您好,公司苏州工厂经营与产能利用正常,马来西亚槟城生产基地正在推进建设中。随着汽车智能化的快速发展,公司会根据客户需求,合理进行产能筹划安排,满足市场发展需求。
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