半导体先进封装赛道大风吹！
近期，日月光控股、台积电、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技等厂商先后宣布投入资源，布局先进封装相关技术与扩充产能，相关项目指向高性能存储、高性能计算等AI应用领域。另外，2024年受存储器下游市场应用端回温、人工智能与高性能计算等应用风潮推动，多家封测厂商业绩亮点频现。
10月28日，半导体封测领军企业日月光投控公开表示，其旗下矽品精密预计将斥资新台币4.19亿元，来取得中国台湾中科彰化二林园区土地使用权，租期长达42年。市场消息指出，矽品精密此次斥资主要是为了扩大CoWoS先进封装产能。
当前，先进封装产能仍存在缺口，台积电，产能缺口已扩大至OSAT厂，将藉由OSAT厂的协助来满足市场需求。
此前，台积电总裁魏哲家曾在业绩说明中提到，CoWoS先进封装产能持续吃紧，台积电也在持续扩充CoWoS先进封装产能，自家产能目标2024年翻倍以上成长，2025年也会持续努力提升，缩小供给与需求之间的落差。
行业消息最新显示，台积电已将CoWoS前段关键CoW制程、后段WoS制程委外给了日月光投控旗下矽品精密以及Amkor（安靠）承接。市场预计，随着先进封装产能缺口持续扩大，日月光、安靠等将接受更多台积电先进封装的外溢订单，进一步提升2024年的营业表现。
据半导体产业链上游人士最新消息，今年8月收购了群创在南科的5.5代LCD面板厂的台积电，打算在其已收购的工厂附近收购更多的群创工厂。据悉，台积电于8月中旬以171.4亿元新台币的价格收购了群创上述工厂，现在称为先进后端晶圆厂8（AP8）。此前供应链消息透露，该厂明年4月开始交机、最快明年下半年即可生产。业者分析，群创南科厂房规模约为竹南先进封测厂9倍大，现阶段仍以CoWoS产能布局为主，但后续不排除会加入扇出型、3DIC等先进封装产线。
市场最新消息披露，台积电已经提交了一份收购群创南科的5.5代LCD面板厂周边工厂的提案。半导体上游消息人士称，市场对AI芯片的需求正在上升，台积电的先进封装产能扩张是前所未有的。目前台积电还没有对此消息进行回应。
展望未来，以CoWoS为代表的先进封装市场需求广大。据TrendForce集邦咨询表示，NVIDIA为CoWoS主力需求业者，预期2025年随Blackwell系列放量，对CoWoS的需求占比将年增逾10个百分点。从近期NVIDIA调整产品线等给北美大型CSP业者，上述GPU皆使用CoWoS-L技术。
10月28日，润欣科技发布公告，公司（乙方）与奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司（甲方）于2024年10月28日共同签署《CoWoS-S异构集成封装服务协议》。甲方委托乙方实施CoWoS-S封装项目，整合存储、运算等芯粒资源，并根据甲方的异构集成设计要求，在先进封装厂完成封测及流片。公司表示，该协议的顺利履行预计将对公司在AI基础层、算力芯片等新业务领域的资源整合产生积极影响。
华天科技方面，近期其盘古半导体先进封测项目正式封顶，而在更早的9月，其投资100亿元的华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目奠基。
今年5月18日，华天科技在浦口经济开发区签约落户盘古半导体先进封测项目。近日，盘古半导体多芯片高密度板级扇出先进封装项目正式封顶。据“桥见未来NewCity”介绍，该项目计划总投资30亿元，分两期建设，一期将于2025年一季度完成工艺设备搬入，并实现项目投产。项目建设期为2024-2028年，全面达产后预计年产值不低于9亿元，年经济贡献不低于4000万元。该项目主要聚焦板级封装技术的开发及应用，建设世界首条全自动板级封装生产线日，华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目在南京市浦口区奠基。该项目二期投资100亿元，将引进高端生产设备，建设具有国际先进封装水平的集成电路封装测试生产线，产品广泛应用于存储、射频、算力、AI等领域。
10月28日，华天科技也公布了今年前三季度财报看，该公司实现营业收入105.31亿元，同比增长30.52%；归母净利润3.57亿元，同比增长330.83%。第三季度归母净利润1.34亿元，同比增长571.76%。
通富微电旗下总投资超百亿元两大先进封测基地取得新进展
通富微电方面，其旗下总投资超百亿元两大先进封测基地也取得新进展。据南通新闻报道，9月20日，通富通达先进封测基地项目开工仪式在南通市北高新区举行。同日，通富通科Memory二期项目首台设备正式入驻，标志着百亿级重大项目通富先进封测基地的两个子项目同日取得新突破。
据悉，通富通达先进封测基地项目总投资75亿元，计划于2029年4月全面投产，该项目重点聚焦于多层堆叠、倒装、圆片级、面板级封装等国家重点鼓励和支持的集成电路封装产品；通富通科Memory二期项目新增净化车间面积8000平方米，投产后整体每月可提供15万片晶圆。同时，新增1.6亿元设备投资，主要是嵌入式FCCSP、uPOP等高端产品量产所需的关键设备，能够更好地满足手机、固态硬盘、服务器等领域对存储器高端产品的国产化需求。
另外，10月10日，通富微电先进封测项目也在苏锡通科技产业园区正式开工。该项目建成后，将引进国际一流的封测技术和设备，未来产品广泛应用于高性能计算、人工智能、网络通信等多个领域。
10月29日，通富微电公布了2024年第三季度报告。今年第三季度，通富微电实现营收60.01亿元，同比增长0.04%；归母净利润2.30亿元，同比增长85.32%；归母扣非净利润2.25亿元，同比下滑121.20%。
公开资料显示，通富微电先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区建厂布局。此外，公司通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地。截至目前，公司在南通拥有3个生产基地，同时在苏州、槟城、合肥、厦门也积极进行了布局，产能方面形成多点开花的局面。
长电科技前三季度净利润10.76亿元，收购晟碟半导体项目完成交割
10月25日，长电科技公布了2024年第三季度财务报告，数据显示长电科技实现营收94.9亿元，同比增长14.9%，创历史单季度新高；实现归母净利润4.6亿元；扣除非经常性损益的归母净利润为4.4亿元，同比增长19.5%。前三季度累计实现收入249.8亿元，同比增长22.3%，创历史同期新高；实现归母净利润10.8亿元，同比增长10.6%。
据悉，2024年以来长电科技旗下工厂运营回升，产能利用率持续提升。前三季度，各应用板块业务均实现复苏企稳，来自于通讯、消费、运算及汽车电子四大应用的前三季度收入同比增幅均达双位数，其中通讯电子实现了接近40%的同比大幅增长。
另外，长电科技并购存储芯片封测厂晟碟半导体（上海）80%股权项目完成交割，将进一步提升公司的智能化制造水平，扩大在存储及运算电子领域的市场份额。同时，长电微电子微系统集成高端制造基地投入使用，也将进一步提升长电科技封测能力。
另外值得一提的是，长电科技在上海临港的首座车规级芯片先进封装制造基地正在加速建设中。同时，长电科技为临港工厂建造完成后快速顺利投产，该公司在江阴搭建中试线，落地多项工艺自动化方案，完成高可靠性核心材料开发与认证，拉通电驱核心功率模块封测生产线亿加码异构先进封装
近期，甬矽电子发布公告称，公司拟拟募资总额不超过12亿元，扣除发行费用后，将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款。公告显示，甬矽电子多维异构先进封装技术研发及产业化项目总投资额为14.64亿元，计划建设期为36个月，拟使用募资为9亿元，占总募资额的75%，项目实施地点位于甬矽电子在浙江宁波的二期工厂。该公司二期工厂已在去年9月落成，建筑面积超38万平方米，总投资额111亿元。
甬矽电子表示，通过实施该项目，甬矽电子将提升先进晶圆级封装领域的研发能力、加快技术储备产业化进度，全面增强公司扇出型封装（Fan-out）和2.5D/3D封装产品的量产能力，持续提升公司的核心竞争力。
根据甬矽电子三季报财报显示，该公司实现营业总收入9.22亿元，同比增长42.22%，环比增长2.13%；归母净利润3029.54万元，同比增长173.80%，环比下降36.30%；扣非净利润-1066.91万元，同比增长78.49%，环比下降134.94%。
晶方科技增资3000万美元加大马来西亚市场布局
封测厂商晶方科技也于今年年中发布公告显示，公司拟计划向马来西亚子公司OPTIZ PIONEER HOLDING PTE.LTD（以下简称“OPTIZ PIONEER”）增加3000万美元投资额度，以积极推进公司马来西亚生产制造基地的建设。公告显示，晶方科技马来西亚子公司已完成注册设立工作，企业名称为WaferTek Solutions Sdn Bhd（以下简称“WaferTek”），由OPTIZ PIONEER持有WaferTek 100%股权。目前WaferTek正在积极商谈在马来西亚槟城的土地与厂房购买事宜，并处在购买协议的起草、签署进程中。协议签署完成后，公司后续将积极推进交易相关的交割手续。
根据晶方科技今年三季度财报数据显示，公司实现营收8.30亿元，同比增长21.71%。扣非净利润1.56亿元，同比大幅增长82.81%。晶方科技2024年第三季度净利润1.86亿元，业绩同比大幅增长62.40%。
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