位于马来西亚首都吉隆坡以北约350公里的居林新工厂，以创纪录的速度完成建设。奥特斯微电子事业部执行副总裁IngolfSchroeder表示：奥特斯的这座新工厂仅用了两年时间建成，并在短短一年后，我们就已做好量产的准备。这很可能创下全球新纪录。量产的启动不仅是奥特斯的重要里程碑，也代表着马来西亚向前迈出了重要一步。通过将高端半导体封装载板技术引入居林，我们将为马来西亚经济与技术的可持续发展贡献力量。奥特斯致力于成为全球三大半导体封装载板供应商，奥特斯在居林的工厂将成为驱动增长的重要引擎，并进一步巩固马来西亚在东南亚的行业地位。

　　奥特斯将受益于由中国重庆、马来西亚居林和奥地利莱奥本三地工厂构成的全新且紧密整合的载板三角区位联动运营模式。我们在这三地工厂持续共享并精进专业知识、技术与研发能力，这将助力其充分发挥潜力。

　　为满足数据中心对中央处理器(CPU)和图形处理器(GPU)、人工智能(AI)、虚拟实境(VR)与增强现实(AR)技术日益增长的需求，奥特斯在居林工厂为AMD提供的载板产能将持续稳健增长。随着全球数据量呈指数级增长，市场对数据储存、传输与分析的需求也将保持强劲势头。

　　居林园区完善的基础设施与充足的人才储备，将使该厂区未来的扩建计划顺利推进。目前，奥特斯马来西亚已拥有约1,500名员工。自成立以来，公司已在研发方面投入逾6亿令吉，并有超过5,000名学生参与奥特斯的雇主品牌巡回活动。作为马来西亚国家半导体战略(NSS)的一部分，奥特斯与工程、科学与技术合作研究中心(CREST,CollaborativeResearchinEngineering,Science&Technology)及马来西亚投资、贸易及工业部(MITI)保持紧密合作。IngolfSchroeder表示：我们已经为马来西亚的科技产业链做出了诸多贡献。高端制造业需要大量投资，我们很欣慰能够与本地机构建立起稳健可靠的合作关系。我们将携手共创微电子的未来。

　　截至目前，奥特斯对整个居林厂区的工厂与行政大楼累计投资约50亿令吉(10亿欧元)。在1号厂房，奥特斯为知名半导体公司AMD生产最先进的半导体封装载板。厂房总建筑面积约为25万5000平方米，配备约500台高科技设备。

　　奥特斯资深副总裁、马来西亚管理董事总经理叶碹丝(YapSuanSee)表示：这是奥特斯发展史上的一个重要里程碑——我们在居林园区正式迈入量产阶段。过去三年来，居林团队不懈努力，成功取得了必要的产品认证、厂房认证与ISO体系认证。我们也荣获AMD授予的‘量产认证基地(CertifiedHVMSite)称号。我们为居林团队所作出的贡献深感自豪，正是他们的付出，成就了这段成功旅程。

　　奥地利科技与系统技术股份有限公司–先进科技和解决方案

　　奥地利科技与系统技术股份公司简称奥特斯，是全球领先的高端半导体封装载板和印制电路板制造商。奥特斯在其核心业务里应用了先进的科技，这些业务包括移动设备和基板、汽车与航太、工业及医疗，以及虚拟实境与人工智能应用的高性能运算。作为一家飞速发展的跨国公司，奥特斯在奥地利(莱奥本、菲岭)拥有生产基地，在印度(南燕古德)和中国(上海丶重庆)设有生产基地。目前，集团正于马来西亚居林设立一座高端半导体封装载板新工厂，并在奥地利莱奥本建立一个涵盖量产能力的欧洲技术中心。两座新厂已于2024/25财年启动生产。目前，奥特斯在全球拥有约13,000名员工。

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