嘉盛半导体苏州封测新基地签约落户苏州工业园区苏相合作区
12月22日，嘉盛半导体与苏州工业园区苏相合作区管委会签订合作协议。
据苏州工业园区苏相合作区发布消息，根据协议，企业计划在苏相合作区成立新公司，购地100亩，建设厂房约13万平方米，打造嘉盛半导体苏州封测新基地。项目内容为设计、生产、组装、测试半导体产品和电子零部件，销售本公司生产的产品并提供相关服务。项目计划2022年3月开工建设，计划分两期建设，一期建设7.3万平米，预计2023年竣工投产。
嘉盛半导体是世界领先的半导体封装与测试供应商之一，成立于1972年，总部位于马来西亚，嘉盛半导体（苏州）有限公司以及嘉盛（马来西亚）私人有限公司是交钥匙（一站式）封装与测试服务的领先供应商。
嘉盛半导体（苏州）有限公司位于苏州工业园区，于2004年规模量产，主要封装形式包括QFN，DFN，LGA，Cu Clip, Flip Chip，SiP，FEM等，是半导体封测行业的领先者之一。
此次嘉盛半导体在苏相合作区设立苏州封测新基地，是企业深化苏州布局的新起点。（校对/LL）
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