嘉盛半导体苏州封测新基地签约落户苏州工业园区苏相合作区
12月22日,嘉盛半导体与苏州工业园区苏相合作区管委会签订合作协议。
据苏州工业园区苏相合作区发布消息,根据协议,企业计划在苏相合作区成立新公司,购地100亩,建设厂房约13万平方米,打造嘉盛半导体苏州封测新基地。项目内容为设计、生产、组装、测试半导体产品和电子零部件,销售本公司生产的产品并提供相关服务。项目计划2022年3月开工建设,计划分两期建设,一期建设7.3万平米,预计2023年竣工投产。
嘉盛半导体是世界领先的半导体封装与测试供应商之一,成立于1972年,总部位于马来西亚,嘉盛半导体(苏州)有限公司以及嘉盛(马来西亚)私人有限公司是交钥匙(一站式)封装与测试服务的领先供应商。
嘉盛半导体(苏州)有限公司位于苏州工业园区,于2004年规模量产,主要封装形式包括QFN,DFN,LGA,Cu Clip, Flip Chip,SiP,FEM等,是半导体封测行业的领先者之一。
此次嘉盛半导体在苏相合作区设立苏州封测新基地,是企业深化苏州布局的新起点。(校对/LL)
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