马来西亚拨款超8千万人民币推动集成电路设计领域发展
当地时间12月7日,马来西亚总理安瓦尔在为“槟城硅设计@5公里+”(Penang Silicon Design @5km+)倡议主持推介礼时,宣布政府已批准5000万令吉的拨款,将分五年发放。
“槟城硅设计@5公里+”倡议旨在将槟城打造成全球领先的集成电路设计中心,加强马来西亚在集成电路生态系统中的角色。政府将在 Bayan Lepas 工业区五公里范围内,为集成电路设计创新公司打造一个完整的枢纽,其中的三大核心项目包括集成电路设计与数码园区、槟城晶片设计学院,以及硅研究与孵化空间。
据悉,目前已有超过30家集成电路设计公司进驻槟城。
*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创
马来西亚政府与芯片公司协商应对美国关税冲击
《芯片战争》作者米勒:中美竞争格局下,马来西亚维持半导体业中立将面临挑战
应对地缘政治风险,日月光马来西亚新封装厂启用
日月光:未来几年马来西亚员工人数将增加一倍至约6000人
马来西亚与谷歌合作 为44.5万名公务员提供人工智能工具
马来西亚国库控股投资推动工业4.0,打造寒武纪基金支持科技初创企业
近看2025全国两会,“人工智能+”舞动春潮
3月14日创芯海门·全国行首站上海,聚焦硬科技!
一周动态:五部门召开金融支持民营企业高质量发展座谈会;安意法、士兰集宏等项目“芯进展”(2月24日-3月2日)
产业观察:雷军“闪击”首富1小时
杭州不止“六小龙” ,芯片也在急行中
台积电美国厂遭集体诉讼指控歧视美籍员工,案件将于4月8日开庭
美国考虑对中国成熟制程芯片加征关税,中国商务部将启动反制调查
现代汽车计划年内在工厂试用人形机器人
三星电子印度公司罢工结束,23人被停职
阿里云将向日本企业推广生成式AI基础模型
紫光云发布紫鸾6.0及知识平台 加速普惠AI
版权声明:本文由马来西亚厂房土地网发布,如需转载请注明出处。部份内容收集于网络,如有不妥之处请联系我们删除 400-0123-021 或 13391219793