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iOS13测试版

  研华边缘AI平台测试DeepSeek蒸馏版模型数据大公开!随着Deepseek大模型的横空出世,预计对整个工业领域会产生颠覆性的影响力,尤其针对边缘部署部分独创动态剪枝与量化技术,DeepSeek大模型支持在边缘设备低功耗运行(蕞低适配5 TOPS算力硬件),推理速度提升3倍

  德中技术发布数控设备操作系统MOS V1.0版本软件

  2025年2月7日,天津,德中技术(证券代码:839939)正式发布MOSV1.0版。智能制造和数控加工技术的飞速发展,对设备的操作不断提出新的挑战。依托于丰富的应用经验,德中将技术窍门和专家知识融汇贯通,反复推敲编写成软件,以提升现代和未来制造业装备的性价比

  2025年1月8日全球行业技术领先企业TE Connectivity(以下简称“TE”)凭借对可持续商业实践的持续承诺,连续第13年获得道琼斯可持续发展指数的认可

  ,专为满足多通道测试需求而设计。该系列包括经济型和艾德克斯

  台积电2027年推出9个掩模尺寸的超大版CoWoS封装

  本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 市场还关注台积电2nm是否可能提前赴美生产。 台积电11月欧洲开放创新平台(OIP)论坛上宣布,该公司有望在2027年认证其超大版本的CoWoS(晶圆上芯片)封装技术,该技术将提供高达9个掩模尺寸的中介层尺寸和12个HBM4内存堆栈

  研华COM-HPC Size C模块SOM-C350,助力存储ATE测试设备快速部署

  导读: 随着人工智能和大数据的发展,企业数字化转型加速,数据量剧增,推动了存储市场需求的逐年增长,针对存储测试设备的需求也越来越复杂和多样化。研华SOM-C350高端COM-HPC解决方案,具备出色算力、高速数据传输、丰富I/O接口,且兼容PCIe Gen5,是存储ATE测试设备的优选方案

  ITECH艾德克斯发布IT8900G/L系列新品,突破低压测试极限,开启多领域测试新篇章

  在高性能测试设备领域持续创新的ITECH(艾德克斯电子)近日隆重推出了全新IT8900G/L高速大功率直流电子负载系列。作为公司在电源测试领域的重要战略产品,该系列特别针对低压带载测试进行了深入优化

  一加13新机配置真是绝了:这种方案极为罕见!

  文|明美无限 今年,手机市场将迎来一波提前发布的热潮,众多厂商的旗舰机型纷纷选择在10月份登场。随着这一关键时刻的日益临近,关于即将面世的新机的信息如潮水般涌现。 首先,作为目前一加旗下市场定位蕞高的旗舰产品,数字系列机型近年来一直凭借着在产品端的不断升级,也受到了众多消费者的青睐

  近日,研华科技宣布边缘计算平台新增对Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024的支持,将Windows11的高级功能与研华先进的安全产品和独家Windows 增值工具PowerSuite相结合,全面赋能工业物联网行业应用研华

  在泰克先进半导体开放实验室,2024年8月份,我们有幸见证了量芯微(GaN Power)新一代1200V氮化镓(GaN)功率器件的动态参数测试。量芯微作为全球首家成功流片并泰克先进半导体实验室

  为GOA TFT-LCD面板设计的13-CH水平移位器-iML7278

  工采电子代理的电平转换芯片 - iML7278是一个13通道高压水平移位器的应用程序。该装置提供一个压缩逻辑,从定时控制器(TCON)提供的几个输入信号输出信号到显示面板使用的高电平信号。这种输出从45V摆动到-20V,高旋转率和高电流驱动能力,适用于任何类型的GOP/GIP/GOA面板

  借助电源完整性测试提高人工智能数据中心的能效

  数据中心正在部署基于人工智能 (AI) 的技术,处理器密集型服务器正在推动能源需求的增长,下表说明了这种发展趋势所带来的巨大影响。国际能源署 (IEA) 预测,到 2030 年,数据中心的耗电量将占全球耗电量的 7%,相当于印度全国的耗电量

  Melexis马来西亚晶圆测试基地盛大落成,实现战略扩张

  2024年07月10日,马来西亚古晋全球微电子工程公司迈来芯宣布,其位于马来西亚砂拉越州古晋的全球蕞大晶圆测试基地已圆满落成。此次扩张不仅标志着迈来芯对半导体增长需求的积极响应,也体现公司在亚太地区扩大的影响力和市场覆盖的战略布局

  6月27日,中国上海 思特威(上海)电子科技股份有限思特威

  (NASDAQ:TER)今日宣布,与合肥工业大学的“半导体测试技术联合实验室”的签约暨揭牌仪式圆满结束

  一键执行,测试无忧 普赛斯SPA6100半导体参数分析仪新品蓄势待发!

  全球半导体产业格局变幻莫测,对测试测量的的需求正在发生深刻变化。基于在数字源表SMU领域独特的技术优势,武汉普赛斯仪表有限公司研制推出了SPA6100半导体参数分析仪,旨在帮助加快前沿材料研究、半导体芯片器件设计以及先进工艺的开发

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  人工智能内容生成(AIGC)技术在近一年来引起了科技界的广泛关注,因为它对各个行业有着颠覆性的影响。但是,要支持u

  形势严峻:全球25大芯片企业,美国13家,中国大陆1家,还是24名

  众所周知,芯片产业是门槛高,投资大,周期长的高复杂度,高技术含量的产业。 这种产业一般只有大企业玩的转,小企业因为限于资金等,很难有大作为,这也就意味着,芯片行业,产业集中度非常高,市场会集中在少部大企业手中

  Boen 提倡采用全面的协作方法来推进 AI/ML 技术,她认为创新对于促进社会进步至关重要,可以改变我们的工作和生活方式。她的理由是,技术开发能够促使该行业推出新的市场解决方案。/

  iOS 18来了!WWDC24正式定档:苹果AI启航

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