峰会上，投资槟城机构首席执行官吕丽莲对《环球》杂志记者表示，“此前，槟城半导体产业的重心在后端环节，而当前，槟城正推动价值链升级，从原有的OSAT（封装测试）向先进封装迈进，建立新的高附加值环节。此外，槟城还致力于在半导体价值链的关键环节——集成电路（IC）设计方面取得突破，IC设计过程中涉及的多种组件也是重点发展方向之一。”

　　ASEM业务发展经理徐嘉俊告诉记者，“作为一家培训机构，马来西亚先进半导体学院短期内为大学生免费提供半导体领域的应用课程，希望弥补业界与大学课程之间的差距，目标是在5年内为马来西亚集成电路设计产业培养2万名专业人才。学院还计划与提供人才培训服务的中国企业合作，派遣教师和学生前往中国学习或实习，同时吸引这些企业在雪兰莪州的设计园落地。”

　　徐长青认为，“马来西亚的优势在于人力成本较低，但人才主要集中在封测领域，能进入集成电路设计领域的高端人才匮乏。”尽管政府正致力于推动一系列人才培训计划，为本土输送技术人员，“但在芯片设计这领域中，模拟版图、数字后端、验证等依靠工作量取胜的环节可以通过短期培训快速上手，而真正能做架构、前端设计的高级人才，靠本土培养无法在短期内实现，只能从海外引进。”

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