浅析马来西亚半导体产业的转型之难
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在2020年8英寸晶圆代工产能总体吃紧之际，近日业界传出鸿海竞购马来西亚8英寸晶圆代工厂SilTerra的消息，不少分析师多从鸿海集团的业务版图入手阐述这则交易的可行性，舆论之下，鸿海集团大有志在必得之势，但SilTerra特殊的身份往往有意无意被忽略，它曾是马来西亚根正苗红的半导体制造的“民族之光”。
另外，从更宏观的角度看，马来西亚本身也是我国集成电路进口的主要来源地，占到了“一带一路”沿线国家总进口量的五分之一左右，进口额近240亿美元，考虑到中国2020年芯片进口预计将连续第三年保持在3000亿美元以上，这240亿美元算下来看似占比不高，但也并不是个小数目，而且马来西亚是亚太地区仅次于台湾、日本和韩国的第四大进口地。所以，对SilTerra走向的分析，可以具体而微地反映马来西亚或者整个东南亚的半导体发展态势。
SilTerra作为马来西亚半岛为数不多的半导体晶圆厂，成立于1995年11月，1999年之前，该公司名称叫晶圆科技（Wafer Technology.Sdn. Bhd），生产线设在马来西亚本土的Kulim，销售部则分散在美国加州和台湾新竹。
SilTerra从一开始建厂就立志要走一条取法乎上的路子，立足于芯片前端的设计与制造。根据2019年官方提供的数据，企业产能为月产46000片8英寸晶圆，重要客户包括Google Nexus 4、LG Optimus G和Amazon Kindle的触控芯片，该公司由KhazanahNasional控股，本质上是一家国有企业，Khazanah Nasional由号称马来西亚“现代化之父”的马哈蒂尔一手创建，它是马来西亚国家主权财富基金，也是马来西亚政府的战略投资控股公司，马来西亚财政部对其持有100%股权，所以说SilTerra背后有整个国家信用背书和政府财政赋能。
不过，自2016年以来就不断传出Khazanah Nasional准备抛售Silterra的消息，出于民族企业保护原则，马来西亚财政部首选国内半导体企业接手，但迟迟找不到下家，考虑到Silterra连年亏损的业绩，买主估计需要1.5亿美元的接盘价。从纳吉布时代开始，Silterra的未来越来越明晰，就是从国有化逐渐变得外资化，再加上一年多以来8英寸晶圆产能紧缺的形势愈发严重，SilTerra的出售也进一步提上日程，不过由于该企业由马来财政部控股的特殊背景，富士康能否得愿以偿用SilTerra作为敲门砖，成为鸿海半导体制造领域的前哨站尚是未知数。
和富士康竞买关系的还有觊觎已久的德国X-FAB，另外，马来西亚国内公司DneX出价1.29亿美元，并且出台了较为详尽的国内半导体规划，也拓宽了马来西亚财政部的选择面。
从后端到前端，马来西亚半导体的转型之难
四年以来，SilTerra营收状况乏善可陈，在8英寸晶圆价格上涨之前该企业一度苦撑危局，但马来西亚政府一直犹豫不决难以出手的深层次原因，依然是该国自主性的晶圆厂规模数字极为有限。
查询目前马来西亚国内主要的晶圆生产线 位于Seremban的
半导体（ON Semiconductor）150毫米晶圆生产线，产品主要为分立器件（原摩托罗拉厂房改造）；2 位于Kulim高科技园区的欧司朗
半导体（OSRAM）150毫米晶圆生产线年开工，产品主要为LED；3 位于Penang的欧司朗光电半导体（OSRAM）100毫米晶圆生产线，产品主要为LED；
的两条200毫米和300毫米晶圆生产线 位于Kulim的SilTerra 200毫米晶圆生产线 位于吉隆坡的MIMOS Semiconductor的晶圆代工厂。如果排除尚在规划中的OSRAM 300毫米生产线之外，马来西亚的
生产线条，绝大部分属于FDI外资引进，SilTerra则是其中的独苗。
由此可见，假如SilTerra被外资收购，那么几乎唯一一套自主可控的国产芯片制造生产将归零，这就如同几个月前
英伟达收购时一般，当时英国半导体业内人士哀声一片，Arm的联合创始人Hauser甚至把这件事上升到了国家利益和主权被侵蚀的高度。
前几日，SilTerra前任首席执行官，而且是马来西亚半导体制造协会创始主席Mohamed Zin的一篇“马来西亚的分水岭”引发了该国业内的高度关注。在文章中，他首先提到了彭博创新指数（Bloomberg Innovation Index），这个创新指数主要有七个层面来衡量：研发强度，制造增加值，专利活动，生产率，高科技密度，研究集中度和三级效率，马来西亚在60个国家中排名27位，但在生产率方面却仅排到46位。
Mohamed Zin还提供了一些其他数据作为参照，比如从进出口大势等宏观角度来看，在全球各国的半导体行业中，马来西亚算得上一种“奇异”般的存在，即如果将出口和进口之间的差额表示为出口的百分比，“本地增值”实际上一直停滞在25%到35%之间，虽然电子产品的出口总额一直在逐年急剧攀升，但“本地增值”十几年来却一直徘徊在这个数字之间，未有突破性进展的迹象。
答案就在该国的半导体行业结构中。芯片前端领域包括了设计、研发和
，集中表现在氮化镓或者碳化硅等为材料的“裸片”上，经过测试并进入下一生产阶段，即后端：晶圆切割之后封装，然后将不同的芯片组装到电路板上。虽然半导体产业总体上属于资本密集型，但后端工艺相对来讲对基础科学和技术的理解要求相对较低，总之，晶圆厂涉及到的启动成本以及维持成本所需的人力资源和生态系统让许多国家的政府激励计划半途夭折。
马来西亚在1965年《MIDA法案》出台之后的几十年内，总体走的是一条边缘向中心靠拢的路线，即从后端的芯片封装作为突破口，并且做出了一定程度的成绩，在全球复杂且宽广的产业链中占据了一席之地。美国半导体协会SIA在勾勒全球IC版图中，马来半岛也是一块值得占据一章节。
从上世纪90年代末开始，马来西亚政府受到新加坡和台湾的刺激，意识到了后端这个相对劳动密集型产业无法产生高附加值，于是在21世纪初进入到了极具挑战性的半导体制造和设计领域，但20多年过去之后，重点扶植的SilTerra一直无法达到稳定的批量生产，资不抵债，于是从2016年以来，SilTerra成为撤资（divestment）的代名词。作为业界行家，Mohamed Zin针砭时弊，指出马来西亚的半导体制造和测试未能形成一套有序的“生态”，即如何把设计和制造落地存活并且吸引到稳定的客户。从蕞基础的软件开发再到将IC物理化，需要整套的设计套件（process design kits）作为半导体工程师的激励基准，但马来西亚很显然缺少这一关键环节，所以自2001年以来，该国逐渐被台湾和中国大陆远远甩开。从中国和马来西亚的双边贸易额中也可以看出这一点，抛开顺逆差，单纯从进出口货物清单上看，机电产品都是马来西亚进出口中国的大头：
2019年进出中国的机电产品为206亿美元，而出口中国的机电产品为135亿美元，这一项目的进出口的百分比都超过了40%。从中我们可以清楚地看到，从进口角度看，中国是马来西亚的终端，而从出口角度，马来西亚则是中国的一个中转站，这是以半导体后端封装加工型国家的典型特点。
按照美国半导体协会SIA2019年发布的的数据，东南亚各国的
（OSAT）全球市占率超过四分之一，但在马来西亚就可以占到全球的一成以上。2017年以来，苏州固锝、通富微电以及华天科技纷纷收购马来西亚本地的封测企业，扩大了自身的业务版图，马来半岛的OAST也成为我国半导体后端产业链的重要组成部分。
然而，国家财政部重点扶持的SilTerra业绩表现不佳，面临被抛售的命运，但有“国货民族之光”的光环加持，让马来西亚政府迟迟无法下定决心将其外嫁，背后折射出的却是该国半导体制造的短板。政府公告在2017年涉及到半导体的领域曾用“挤压”（squeeze）来形容台湾、新加坡的芯片产业对马来西亚的压力，不可谓不切题。走出封测舒适区的勇气固然令人钦佩，但SilTerra之殇也能反映出产业布局、生态链和地缘政治的紧密关系。也就是说，在短期内，马来西亚作为半导体劳动密集型集散地的面貌不太可能会得到根本改变。
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