【占据】机构：马来西亚封装、组装和测试服务占全球13%市场份额；三星电子首次罢工迫在眉睫；传台积电熊本二厂选址确定
1、机构：马来西亚封装、组装和测试服务占全球13%市场份额
2、工会74%成员投票赞成 三星电子首次罢工迫在眉睫
3、台积电和熊本大学达成芯片研究、人才开发合作
4、传台积电熊本二厂选址确定，面积是一厂1.5倍
5、稳懋半导体Q1营收年增55.37%，全年增长预期乐观
6、环球晶3月合并营收56.6亿元新台币 环比增长12.6%
1、机构：马来西亚封装、组装和测试服务占全球13%市场份额
集微网消息，马来西亚投资发展局在一份报告中表示，马来西亚在芯片封装、组装和测试服务领域占据全球13%的市场份额。
在全球芯片需求疲软的情况下，2023年马来西亚半导体器件和集成电路出口增长0.03%，达3874.5亿马来西亚林吉特（814亿美元）。
随着中美芯片战紧张局势促使企业实现业务多元化，马来西亚崛起成为半导体产业的投资热点。
英特尔2021年12月表示，将投资超过70亿美元在马来西亚建设芯片封装测试工厂，预计2024年开始生产。
去年9月，格芯在马来西亚在槟城开设了一个中心，与新加坡、美国和欧洲的工厂一起“支持全球制造业务”。
2023年8月，英飞凌宣布在未来五年内，将再投入多达50亿欧元进行居林第三厂区（Module Three）的二期建设。而荷兰芯片设备制造商ASML的主要供应商Neways上个月表示，将在巴生建造一个新的生产设施。
Insignia Ventures Partners创始管理合伙人Yinglan Tan表示：“马来西亚的优势一直在于其包装、组装和测试方面的熟练劳动力，以及较低的相对运营成本，这使出口产品在全球更具竞争力。”他补充说，林吉特目前的地位使该国成为“对外国投资人有吸引力的地方”。
2、工会74%成员投票赞成 三星电子首次罢工迫在眉睫
集微网消息，在半导体业务开始复苏之际，反对工资谈判的三星电子蕞大工会在会员投票中获得压倒性支持，取得了罢工权，为三星电子公司历史上首次罢工预埋下了种子。
4月8日，三星电子蕞大工会——韩国金属工人工会联合会旗下的三星电子全国工会公布了3月18日至4月5日的投票结果，以投票赞成或反对举行罢工。
在包括三星电子全国工会在内的三星电子五个工会的总成员（27458名）中，有20853人（75.9%）参与其中，20330人（97.5%）投票支持罢工。在全体成员中，74%的人投赞成票。三星电子全国工会以超过50%的票数支持罢工，获得了合法罢工的权利。
三星电子全国工会不会立即罢工，而是计划通过在工作场所举行示威来呼吁员工支持。一些观察人士表示，随着2023年为应对绩效工资投诉而加入工会的会员人数增加，罢工可能会扰乱生产。三星电子的工会会员人数占员工总数（124804人）的22%。三星电子全国工会获得了2022年和2023年的罢工权，但没有举行罢工投票。如果这次工会罢工，这将是这家三星电子自1969年成立55年以来的首次罢工。
今年以来，工会与三星电子管理层就加薪问题进行了九轮拉锯谈判，但未能消除分歧。三星电子通过与劳资协议会的工资调整谈判，同意今年平均工资上涨5.1%，其中基本工资上涨3.0%，绩效上涨2.1%。这比2023年的4.1%增加1.0个百分点。这是今年预期消费者价格通胀率2.6%的两倍多。
劳资协商会是一个由代表管理层的成员和代表雇员的成员参与协商工资和其他工作条件的机构。除工会谈判外，三星电子每年都会通过理事会设定加薪率。
三星电子全国工会强烈反对与劳资委员会达成的加薪协议。它坚持蕞初的要求，包括加薪6.5%和200%的特殊绩效工资。问题是各个下属工会对罢工的立场不同。领导这次罢工的下属工会是以半导体为中心的“下属工会4”，它是下属工会中工会成员数量蕞多的。第二大下属工会“下属工会5”已决定不举行罢工，其6210名成员中只有约三分之一（33.6%）支持。“下属工会5”主要由智能手机业务员工组成。这意味着三星的两个主要部门走了不同的道路。
与此同时，自2023年半导体行业史无前例的低迷以来，三星电子业绩一直在下滑，对工会不合理要求的批评也越来越多。
不过4月5日，三星电子发布业绩报告，初步核实今年头部季度营业利润同比骤增931.25%，为6.6万亿韩元（约合354.6亿元人民币），超过去年全年营业利润（6.57万亿韩元）；同期，销售额同比增加11.37%，为71万亿韩元。这是三星电子单季销售额自2022年4月（70.4646万亿韩元）以来时隔5个季度再次恢复至70万亿韩元以上。三星半导体业务负责人Kye-hyun Kyung在之前的公司年度股东大会上表示，随着市场低迷期的结束，其半导体业务有望在今年恢复到2022年的水平。
3、台积电和熊本大学达成芯片研究、人才开发合作
集微网消息，台积电扩大了与日本大学的合作，因为人们越来越担心其位于熊本的全新芯片工厂工人短缺。
熊本大学宣布，今年3月与台积电签署了一份谅解备忘录，在半导体相关研究和人才开发方面进行合作。
此前有报道称九州大学已与台积电签署了类似协议。
台积电的头部家日本工厂于今年2月在两所大学所在的南部九州岛完工。
根据协议，台积电将为熊本大学的学生提供奖学金、讲座和实习机会，以及联合研究和研讨会。
加入该联盟的有日本先进半导体制造公司（JASM），这是一家与索尼集团和其他公司合资经营熊本工厂的企业；还有开发尖端芯片设计的日本台积电设计技术公司；以及台积电日本3DIC研发中心，该中心开发所谓的3D封装技术，将多个芯片堆叠在一起。
台积电研发总监在熊本表示，台积电希望在扩大日本业务的同时，在半导体相关人才的培训方面发挥带头作用。熊本大学校长Hisao Ogawa表示：“距离是联合研究的关键因素之一，所以我们很庆幸我们就在附近。”
4、传台积电熊本二厂选址确定，面积是一厂1.5倍
集微网消息，根据日本媒体消息，熊本县菊阳町行政部门会议4月9日表示，已经从台积电收到二厂选址在一厂东侧的信息。台积电此前透露，在日本的第二座半导体工厂也将落脚熊本县菊阳町。
台积电相关人士透露，日本二厂将在今年年底动工，目标在2027年投入生产，计划在日本境内生产6nm至7nm制程半导体。熊本二厂预计占地面积将达到32.1万平方米，是一厂的1.5倍。
据悉，台积电日本二厂投资金额约为139亿美元（2.085万亿日元），日本经济产业省2月决定，将为台积电一厂、二厂补助7320亿日元，使得累计补贴金额达到约1.2万亿日元。
5、稳懋半导体Q1营收年增55.37%，全年增长预期乐观
集微网消息，砷化镓芯片大厂稳懋半导体公布2024年3月及一季度财报，该公司3月营收16.13亿元新台币，创今年新高，同比及环比双增；一季度累计营收44.43亿元新台币，同比增长55.37%，环比下滑8.73%。该公司表示，一季度为传统淡季，随着受惠于5G智能手机渗透率提高、Wi-Fi 7以及人工智能（AI）应用带动手机市场复苏，二季度业绩将实现增长。
稳懋表示，手机库存调整告终，加上客户高端手机新机上市带动Cellular、VCSEL产品线出货畅旺，稳懋去年第四季度产能利用率已回升至60%，毛利率约为24%~26%。
稳懋分析，就目前观察，5G手机、Wi-Fi 7、卫星通信、AI数据中心、车用等领域市场需求高，将成为公司未来短中期重要增长动能。其中，5G智能手机PA约需要6~8颗，较4G手机的4颗近乎倍数成长，可望扮演重要增长动能；另外砷化镓在线性度、操作频率等方面具优越性，故Wi-Fi 7预计也将增加砷化镓PA使用量。
稳懋称公司正积极发展数据中心激光用驱动IC，预计未来一年产品会逐步放量，带动数据中心业务发展。
6、环球晶3月合并营收56.6亿元新台币 环比增长12.6%
集微网消息，中美矽晶制品股份有限公司（中美晶）于4月9日公告3月营收达70.9亿元新台币（单位下同），月增10.1%，年减5.7%，为历年同期次高表现。头部季度中美晶合并营收为196.9亿元，季减6.9%，年减5.8%，单季营收也是历史同期次高表现。
中美晶旗下子公司环球晶公告显示，3月合并营收达56.6亿元，月增12.6%，年减15.6 %，累计头部季度合并营收为150.9亿元，季减10%，年减19%。
环球晶今年1月到3月营收呈现逐月增长，谨慎乐观看待未来营收增长，预计下半年表现将比上半年更好。
中美晶指出，地震并未对中美晶和环球晶第二季度营收产生影响。
展望2024年，环球晶扩产计划聚焦大尺寸硅晶圆、特殊晶圆及化合物半导体等产品，为市场转向先进制程做准备。
环球晶董事长徐秀兰曾表示，环球晶2024年营收将较去年持平或略增个位数百分比。
徐秀兰表示，环球晶客户的库存情况正逐步改善中，只是库存水位并非快速下降，预期头部季度将是今年运营谷底，第二季度业绩将大致较头部季持平；下半年随着客户库存情况改善，需求增强，运营表现有望优于上半年，全年营收将较去年持平或略增个位数百分比。
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