马来西亚如何成为半导体后段封测的全球重镇
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原标题：马来西亚如何成为半导体后段封测的全球重镇
随着供应链积极寻找中国以外的生产基地，以及各国政府为供应在地化推出的激励方案与政策限制下，东南亚各国已分别成为不同领域厂商布局的重镇。其中包括了消费性电子如笔记本电脑、手表、耳机集中在越南生产，泰国则是车用相关供应链的首选；服务器的组装基地分别分布在泰国和马来西亚；印度则将在苹果的引领下，成为手机生产的重要基地。
除了以终端产品的分布能看得出供应链移动端倪外，半导体零组件供应链的移动也同样受到关注。随着台积电、三星、英特尔都已将晶圆代工厂移向美国、欧洲等地设置，半导体下游封测的供应链也逐步在马来西亚形成大型聚落。
到底马来西亚具备了什么优势，吸引了众多跨国半导体企业前来投资呢？而目前的产业状况又是如何？
首先，马来西亚教育水准高于周边国家，在东协国家中，只有新加坡及马来西亚采用英国法系，这对许多企业选择时更具优势；第二，语言能力方面，马来西亚公民主要使用英语、中文及马来语，与世界大型企业沟通无碍；第三，马来西亚的二个港口，分别为巴生港与柔佛州丹绒柏勒巴斯港(PTP)，皆列入全球前15大港口，具备庞大货柜处理量，航程涵盖世界各地。
最后，槟城州为马来西亚发展半导体的重镇，发展半导体产业数十年，具有技术领先优势，有“东方硅谷”之称，然而过往只有电器、电脑、手机使用芯片，但如今电动车逐渐普及化，车用芯片需求骤升，同时绿能趋势带动太阳能板、再生能源等，半导体产业前景乐观，再次吸引众多企业设厂拓展产能。
马来西亚投资、贸易暨工业部（MITI，简称贸工部）副部长刘镇东就表示，由于美中贸易战延烧，部分在中国大陆设厂的外资已开始转移至东协地区，目前马来西亚接获许多电子、电机及半导体投资厂商之谘询，洽商工作尚在进行中。
从这两年厂商的动态来看，更能嗅出马来西亚已成为半导体后段封测中心的发展趋势。全球大厂纷纷宣布在槟城设厂或扩厂的计划，如英特尔（Intel）于2021年宣布将在马来西亚投资64.6亿美元，在槟城和吉打州开展先进封装能力；美国模拟芯片大厂德州仪器 (TI) 宣布，分别于马来西亚吉隆坡和马六甲兴建半导体封测厂，总投资额高达27亿美元；德国方面，英飞凌支出54.5亿美元扩建现有设施，生产下一代半导体材料碳化硅，跨足电动车领域；而博世集团将分阶段在槟城分阶段投资3.58亿美元强化其半导体供应链之地位；中国台湾部分，封测大厂日月光也在去年底开工动土，打造槟城全新封测厂房。
随着半导体大厂的加码进驻，马来西亚半导体产业地位日益重要，而东南亚依各国优势形成不同产业与产品的生产基地态势也已明朗，供应链的重组与生产中心的转变无疑成为全球厂商关注的焦点及课题。
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