联特科技拟投资1.8亿元在马来西亚建厂

　　武汉联特科技股份有限公司公告称，基于公司及全资孙公司马来西亚联特的发展战略需求，利用我国对光通信产业发展的优势，打造全球制造基地，马来西亚联特拟投资1．8亿元建设制造基地项目，预计建设工期24个月。

　　（1）新购置土地：本项目拟在马来西亚槟城Batu Kawan工业区购买总用地面积约6，200㎡的土地；

　　（2）新购置房屋：拟在马来西亚槟城Batu Kawan工业区购买2层建筑面积约 5，800．00㎡房屋；

　　（3）工程建设内容：按生产光模块的各项工艺要求，购置相关设施设备，将房屋改造成为生产基地，办公场所、后勤设施等；

　　（4）建设项目完成后主要产品及生产能力：项目建成后将拥有10G、25G、100G、400G光模块的批量制造能力，预计新增年产能111．76万支光模块；

　　（5）建设项目需履行的审批手续：项目实施尚需购买土地、房屋、装修、环评、验收以及进行外汇支付备案、获得当地政府批复等前置审批及相关工作。

　　其中，马来西亚联特以自有及自筹资金购买土地及房屋。按照双方协商结果，购买资产价格预计不超过5000万元。公司授权马来西亚联特总经理或其指定代办人办理相关手续及签署相关文件。

　　联特科技表示，基于公司战略规划及经营发展的长期需要，并随着公司相关业务规模的逐步扩大，公司全资孙公司马来西亚联特本次拟购买土地与房屋并投资建设制造中心项目，将为相关业务的持续发展提供强有力的支持，符合公司和股东的长远利益。

　　上述项目建成后将拥有10G、25G、100G、400G光模块的批量制造能力，预计新增年产能111．76万支光模块，对公司未来业绩产生积极影响，有助于提升公司产品的产能，进一步巩固并提升公司市场地位，增强公司核心竞争力。

　　签订土地使用权出让合同并取得不动产权证书

　　：公司产品已批量供应北美数据公司；EML方案800G光模块预计今年完成全面认证

　　：2022年实现营收8.25亿元，新增境内外专利50项

　　1.8亿元建设海外生产基地，光模块年产能预计超百万支

　　本文系OFweek根据授权转载自其它媒体或授权刊载，目的在于信息传递，并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责，如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的，请联系我们。

　　登录即可访问所有OFweek服务

　　请输入评论/评论长度6~500个字

　　您提交的评论过于频繁，请输入验证码继续

　　80亿美元光纤接入市场正遭遇冲击

　　“东数西算” 超级大工程即将上马

　　「康宁低损耗光纤50周年」专题系列3：语音通话新时代

　　「康宁低损耗光纤50周年」专题系列2：光纤成真

　　专访EXFO：聚焦高速领域，打造全新未来

　　专访长光通信叶东：坚持走出去战略，打好海外攻坚战

　　专访霍尔比特李阳：紧跟客户脚步，用心做好产品

　　中国芯片每天出口超30亿，价格诱人

　　强攻GPU，TPU芯片一夜蹿红

　　半导体产业掀起新一波反垄断浪潮

　　存算一体芯片，带来了哪些惊喜？

　　ASML的CEO表示西方需要中国芯片

　　光电封装大厂全年营收超200亿

　　拜登任期即将结束，《芯片法案》效果如何？

　　2028年800G和1.6 T交换机端口出货破1亿！

　　先进封装标准要统一，芯片三巨头谁答应？

　　硅光“黑马”打造革命性光学I/O技术

　　SoC大厂涨价，拉开下半年芯片牛市序幕

　　半导体大厂TOP10，谁能摘得盈利桂冠？

　　厂商扩大AI高速光模块产品供应

　　富士康10亿加码中国大陆，印度为何逐渐“失宠”

　　先进封装，供不应求！大厂再度扩产

产业招商/厂房土地租售：400 0123 021
或微信/手机：13391219793 
请说明您的需求、用途、税收、公司、联系人、手机号，以便快速帮您对接资源。 
长按/扫一扫加葛毅明的微信号