第326页 - 马来西亚厂房土地网/出租出售招商

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英飞凌马来西亚新工厂投产有望成为全球最大的碳化硅工厂

admin1年前 (2024-09-29)马来西亚厂房土地信息66

　　在线发布采购项目，招募精准供应商　　3个工作日后，获取由盖世汽车整理的供应商清单　　完善公司资料，让采购商深入了解我的生产能力　　英飞凌马来西亚居林工厂；图片来源：英飞凌　　英飞凌正在关注可再生能源领域以及电动汽车和人工智能数据中心等电气化应用的需求。该公司表示，居林工厂计划未来五年...

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英飞凌将在马来西亚居林建造全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂到2030年末总收入预期将达到约70亿欧元

admin1年前 (2024-09-29)马来西亚厂房土地信息56

　　发布日期：2023-08-09来源：英飞凌　　【2023年8月8日，德国慕尼黑讯】低碳化趋势将推动功率半导体市场强劲增长，尤其是基于宽禁带材料的功率半导体。全球功率系统领域的领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正向构建新的市场格局迈出又一决定性的一步英飞凌将大幅扩建居林晶圆厂，在2022年2月宣布的原始投资基础之上，打造...

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英飞凌将在马来西亚居林建造全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂

admin1年前 (2024-09-29)马来西亚厂房土地信息50

　　英飞凌将在马来西亚居林建造全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂，到2030年末总收入预期将达到约70亿欧元　　【2023年8月8日，德国慕尼黑讯】低碳化趋势将推动功率半导体市场强劲增长，尤其是基于宽禁带材料的功率半导体。全球功率系统领域的领导者英飞凌科技股份公司正向构建新的市场格局迈出又一决定性的一步——英飞凌将大幅扩建居林晶圆厂，在2...

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英科再生：2024年上半年营收净利润双增二季度营业收入创历史新高

admin1年前 (2024-09-29)马来西亚厂房土地信息88

　　8月26日晚间，英科再生(688087)发布2024年半年报，公司上半年实现营业收入14.35亿元，同比增长26.49%，其中第二季度营收突破8亿元，再创历史新高；净利润1.55亿元，同比增长30.75%，其增速再次超过营收增速；经营性活动现金流量净额2.08亿元，同比增长71.76%，主营业务盈利能力不断增强。　　公司表示，业绩突破的背后主要来自三点，即智能制...

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英科再生(688087SH)：购买马来西亚一地块满足下一步产能扩充对经营场地的需求

admin1年前 (2024-09-29)马来西亚厂房土地信息97

　　格隆汇11月7日丨英科再生(688087.SH)公布，公司于2021年11月5日召开了第三届董事会第二十次会议，审议通过了《关于全资子公司购买土地的议案》，同意全资子公司购买位于马来西亚瓜拉冷岳县万津市皇冠城的地块，并授权管理层办理该地块购买协议签署及产权交割等一切事宜。　　马来西亚英科是公司10万吨/年PS再生造粒生产基地和5万吨/年PET回收生产基地，是公司...

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英特尔量产3D先进封装技术Foveros；传苹果将率先采用台积电2nm工艺；和硕在马来西亚设子公司新闻速递

admin1年前 (2024-09-29)马来西亚厂房土地信息39

　　英特尔量产3D先进封装技术Foveros 　　国家能源局：2023年底我国电动汽车充电基础设施总量达859.6万台，同比增长65% 　　马斯克对特斯拉在日本表现不佳感到恼火，称当地市场“缺乏认识” 　　传苹果将率先采用台积电2nm工艺　　泛林半导体上季度收入37.6亿美元，毛利率46.8%...

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英特尔确认马来西亚槟城先进封装厂新建计划未发生变化

admin1年前 (2024-09-29)马来西亚厂房土地信息63

　　据马来西亚当地媒体 The Malaysian Insight 今日报道，英特尔发言人表示在马来西亚槟城峇六拜建设新先进封装工厂的计划并未发生改变。　　英特尔发言人称：“马来西亚仍将是一个重要的市场，因为我们在这里有着悠久而自豪的历史。” 　　英特尔槟城新工厂是该公司 2021 年 12 月宣布的 70 亿美元（IT之家备注：当前约 496.4...

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英特尔斥资71亿美元在马来西亚扩大芯片封装业务

admin1年前 (2024-09-29)马来西亚厂房土地信息44

　　芯片短缺问题持续存在，英特尔预计将持续到2023年。　　为了应对这一问题，英特尔公司正斥资71亿美元在马来西亚建造新的芯片封装设施，这是一项重大投资，旨在扩大其全球业务范围。　　该公司首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）12月16日向媒体透露，该公司正拨出300多亿林吉特（马来西亚货币单位）用于扩大在该国的产能。他说，其中一部...

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英特尔已暂停在马来西亚先进封装设施扩建项目以推进成本削减计划

admin1年前 (2024-09-29)马来西亚厂房土地信息46

　　继先进制程激战之后，英特尔、台积电和三星又将战场扩大至3D先进封装领域，开发更为先进的封装技术。继美国俄勒冈州和新墨西哥州后，近年英特尔还对马来西亚槟城的封装和测试工厂开启了扩建工程，原计划于2024年末开始投产，到2025年末，三期厂房总计Foveros 3D先进封装产能将比2023年增加四倍。　　据相关媒体报道，面临危急生存危机的英特尔已...

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英特尔先进封装全球布局在马来西亚将有六座工厂

admin1年前 (2024-09-29)马来西亚厂房土地信息61

　　完善资料让更多小伙伴认识你，还能领取　　先进封装则被视为延续摩尔定律寿命的重要技术，英特尔IntelMeLake将在9月发布，采用英特尔最先进3DIC封装技术「Foveros」，透过堆叠的封装方式，增进芯片效能。英特尔封装/组装/测试技术开发资深总监Pat Stover就表示：「我在封装领域已有27年经验，透过封装延续了摩尔定律。」　　半导体...

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